Reflow soldering is a process in wh

Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, permanently connecting the joint. Heating may be accomplished by passing the assembly through a reflow oven or under an infrared lamp or by soldering individual joints with a hot air pencil.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Reflow บัดกรีเป็นกระบวนการที่วางประสาน (เหนียวส่วนผสมของผงประสานและฟลักซ์) ใช้ชั่วคราวกับส่วนประกอบอุปกรณ์ไฟฟ้าหนึ่ง หรือหลายแผ่นของผู้ติดต่อ ที่ชุมนุมทั้งหมดขึ้นอยู่ความร้อนควบคุม การหลอมประสาน การเชื่อมต่ออย่างถาวรของข้อต่อ อาจจะได้ความร้อน โดยผ่านแอสเซมบลี ผ่านเตาอบ reflow หรือภาย ใต้การหลอดอินฟราเรด หรือบัดกรีรอยต่อแต่ละด้วยดินสออากาศร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บัดกรี reflow เป็นกระบวนการที่วางประสาน (ส่วนผสมเหนียวของประสานผงและของเหลว) จะใช้ในการแนบชั่วคราวเดียวหรือหลายอุปกรณ์ไฟฟ้าเพื่อแผ่นติดต่อของพวกเขาหลังจากที่การชุมนุมทั้งหมดอยู่ภายใต้การควบคุมความร้อนที่ละลายประสาน อย่างถาวรการเชื่อมต่อร่วมกัน ความร้อนอาจจะประสบความสำเร็จโดยผ่านการชุมนุมผ่าน Reflow เตาอบหรือใต้โคมไฟอินฟาเรดหรือโดยการบัดกรีข้อต่อแต่ละบุคคลด้วยดินสออากาศร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

Reflow Soldering คือกระบวนการที่วางประสาน ( ส่วนผสมเหนียวของแป้งและฟลักซ์บัดกรี ) ใช้ชั่วคราวแนบหนึ่งหรือหลายไฟฟ้าส่วนประกอบแผ่นติดต่อของพวกเขาหลังจากที่การชุมนุมทั้งหมด คือต้องควบคุมความร้อน ที่ละลายประสาน อย่างถาวรเชื่อมต่อร่วมกันความร้อนอาจจะสำเร็จได้โดยผ่านการชุมนุมผ่าน reflow เตาอบหรือภายใต้หลอดไฟอินฟราเรดหรือบัดกรีแต่ละข้อต่อด้วยดินสอ อากาศร้อน