To facilitate closer packing and mu

To facilitate closer packing and multilevel connections, trenches are getting proportionally deeper as they get narrower. "Deep trenches etched into the dielectric must be filled completely, without voids or defects," Monteiro says. "With current technology, the deeper the trench, the more likely there will be defects."

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เพื่ออำนวยความสะดวกการบรรจุใกล้ชิดและการเชื่อมต่อหลายระดับสนามเพลาะจะได้รับส่วนที่ลึกที่สุดเท่าที่พวกเขาได้รับแคบ "สนามเพลาะลึกฝังลงอิเล็กทริกจะต้องเต็มไปอย่างสมบูรณ์โดยไม่มีช่องว่างหรือข้อบกพร่องที่" มอนเตกล่าวว่า "ด้วยเทคโนโลยีในปัจจุบันลึกคูน้ำมีแนวโน้มที่จะมีข้อบกพร่อง."

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เพื่อเชื่อมต่อเข้าบรรจุ และหลายระดับ trenches ได้รับสัดส่วนลึกแคบกว่า Monteiro กล่าวว่า "trenches ลึกฝังลงใน dielectric ที่ต้องกรอกอย่างสมบูรณ์ ไม่ voids หรือบกพร่อง "ด้วยเทคโนโลยีในปัจจุบัน ร่องลึกที่ลึก มีแนวโน้มมากขึ้น จะมีข้อบกพร่อง"

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพื่ออำนวยความสะดวกแก่การบรรจุเข้ามาใกล้กันหลายชั้นจมน้ำตายและการเชื่อมต่อได้รับตามสัดส่วนลึกที่แคบลง "แล้วไซร้เป็นรอยสลักที่เป็นฉนวนที่จะต้องได้รับน้ำอย่างสมบรูณ์แบบโดยไม่มีข้อบกพร่องต่างๆหรือ" monteiro กล่าวว่า "พร้อมด้วยเทคโนโลยีในปัจจุบันยิ่งร่องที่มีแนวโน้มมากขึ้นจะมีความบกพร่อง"