FIGURE 3.56 Localized edge cracking

FIGURE 3.56 Localized edge cracking must be repaired full depth before chip sealing.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 3.56 Localized ขอบถอดต้องลึกซ่อมแซมเต็มที่ก่อนการยาแนวรอยต่อของชิป

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปที่ 3.56 แตกขอบท้องถิ่นจะต้องได้รับการซ่อมแซมลึกเต็มก่อนที่จะปิดผนึกชิป

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 3.56 ถิ่นขอบแตกต้องซ่อมความลึกเต็มรูปแบบก่อนชิพ
ปิดผนึก