Less than two years ago the first c

Less than two years ago the first commercial copper-wired chips were announced by IBM and Motorola. To keep the copper from migrating into the dielectric and poisoning it, a diffusion barrier was used, which lined the trench walls between the copper and the substrate. Motorola used titanium nitride as a barrier. Other possible barrier materials include tantalum, tantalum alloys, and tantalum nitride.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

น้อยกว่าสองปีที่ผ่านมาชิปทองแดงสายเชิงพาณิชย์เป็นครั้งแรกที่มีการประกาศโดย ibm และโมโตโรล่า เพื่อให้ทองแดงจากการย้ายเข้ามาในอิเล็กทริกและพิษมันกั้นการแพร่กระจายที่ใช้ซึ่งเรียงรายผนังท่อระหว่างทองแดงและสารตั้งต้น โมโตโรล่าที่ใช้ไททาเนียมไนไตรด์เป็นอุปสรรค วัสดุอื่น ๆ ที่เป็นไปได้อุปสรรครวมถึงแทนทาลัม, โลหะผสมแทนทาลัมแทนทาลัมและไนไตรด์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

น้อยกว่าสองปีที่ผ่านมาแรกค้าสายทองแดงชิได้ประกาศ โดย IBM และโมโตโรล่า เพื่อให้ทองแดงเข้าสู่ dielectric และพิษของมัน อุปสรรคแพร่ใช้ ซึ่งมีเส้นผนังร่องลึกระหว่างทองแดงกับพื้นผิว โมโตโรล่าใช้ไทเทเนียม nitride เป็นอุปสรรค อื่น ๆ วัสดุสิ่งกีดขวางได้โลหะแทนทาลัม แทนทาลัม รวม และแทนทาลัม nitride

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

น้อยกว่าสองปีที่ผ่านมาประกอบด้วยทองแดงแบบใช้สายเชิงพาณิชย์เป็นครั้งแรกที่มีการประกาศของ Motorola โดย IBM และ ในการทำให้ทำจากทองแดงที่ใช้ทำ ภาพ โฮจากการโยกย้ายไปเป็นพิษและที่เป็นฉนวนที่ Great Barrier แพร่ได้ถูกใช้ผนังที่เรียงรายไปด้วยต้นไม้ร่องระหว่างทำจากทองแดงที่ใช้ทำ ภาพ โฮและผิวหน้า Motorola ใช้ nitride ไทเทเนียมเป็นสิ่งกีดขวาง วัสดุ Great Barrier เป็นไปได้อื่นๆรวมถึงผสมอัลลอยด์แทนทาลัมแทนทาลัมและ nitride แทนทาลัม.