The root cause come from Re- brushi

The root cause come from Re- brushing/Re-OSP over 2 time because the coating expired, so that possible copper thickness lower spec and pass wave soldering process of customer to make defect is bare board no pattern.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สาเหตุรากมา Re-แปรง/Re-OSP เวลา 2 กว่าเนื่องจากเคลือบหมดอายุ เพื่อให้ได้ความหนาของทองแดงต่ำกว่าสเปค และผ่านคลื่นบัดกรีกระบวนการของลูกค้าเพื่อให้ defect เป็นเปลือยกระดานพื้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สาเหตุมาจากการแปรงฟันจากโรงงาน / Re-OSP มากกว่า 2 เวลาเพราะเคลือบหมดอายุเพื่อให้ความหนาทองแดงที่เป็นไปได้สเปคที่ต่ำกว่าและผ่านคลื่นกระบวนการบัดกรีของลูกค้าที่จะทำให้ข้อบกพร่องที่เป็นคณะกรรมการที่ไม่มีรูปแบบเปลือย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สาเหตุมาจาก Re - แปรง / Re : OSP มากกว่า 2 ครั้งเนื่องจากเคลือบหมดอายุ ดังนั้นความหนาทองแดงเป็นไปได้ลด spec ผ่านคลื่นบัดกรีและกระบวนการของลูกค้าเพื่อให้ข้อบกพร่องเป็นบอร์ดเปลือยไม่มีแบบแผน