systematically investigated the vol

systematically investigated the volume effect of solder balls on the interfacial reactions of Sn-3.0Ag-0.5Cu solders on both Cu and Ni-P pads with an opening diameter of 250 mm.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ระบบตรวจสอบผลระดับเสียงของลูกประสานแรงปฏิกิริยาของ Sn-3.0Ag-0.5Cu solders บนแผ่น Cu และ Ni-P ด้วยการเปิดเส้นผ่านศูนย์กลาง 250 mm

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การตรวจสอบระบบผลปริมาณของลูกประสานในปฏิกิริยาของ interfacial บัดกรี SN-3.0Ag-0.5Cu ทั้ง Cu และ Ni-P แผ่นที่มีขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางเปิด 250 มิลลิเมตร

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ระบบตรวจสอบปริมาณผลบัดกรีลูกในปฏิกิริยาระหว่างทหารของ sn-3.0ag-0.5cu ทั้งทองแดงและ ni-p แผ่นมีขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางเปิด 250 มิลลิเมตร