1. IntroductionIn semiconductor pac

1. Introduction
In semiconductor packaging industry, the use of thin metal wires such as gold and copper to connect between IC chip
and connector pins through thermo- and ultrasonic welding (bonding) are common for various types of packages [1]. These
so called bonding wires are mainly gold, copper and aluminium with silver beginning to be used for low end LED devices.
In late 2008 to early 2009 when gold price was soaring after the economic downturn, the demand to replace gold bonding
wire with much lower cost material was unavoidable and copper being the natural choice due to its proven application in IC
packages. Not only has the demand of copper increases over the years to replace gold, the size of the wire also sees a
decrease from over 25 microns in diameter to less 20 microns as package design requires tens and hundreds of wires to be
bonded in a small landscape layout. However, copper being not malleable material compared with gold and work hardens
when force is applied to it, it post a challenge to user of the wire to avoid damage to the sensitive structure of the IC bond
pad when switched from gold to copper. Many questions arise on how hard the copper wire and the subsequent solidified

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

1. แนะนำ
ในสารกึ่งตัวนำอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ การใช้โลหะบางสายเช่นทองคำและทองแดงในการเชื่อมต่อระหว่าง IC ชิพ
และตัวเชื่อมต่อหมุดเทอร์โม - และเชื่อมอัลตราโซนิก (ยึด) ทั่วไปสำหรับชนิดต่าง ๆ ของแพคเกจ [1] เหล่านี้
สิ่งที่เรียกว่าสายงานอยู่ส่วนใหญ่ทอง ทองแดง และอะลูมิเนียม ด้วยเงินเริ่มต้นที่จะใช้สำหรับอุปกรณ์ต่ำสุด LED
เมื่อปลายปีพ.ศ. 2552 ก่อนเมื่อราคาทองคำสูงขึ้นหลังจากการชะลอตัวทางเศรษฐกิจ ความต้องการแทนยึดทอง
ลวดกับวัสดุมากต้นทุนต่ำหลีกเลี่ยงไม่ได้ และทองแดงเป็นทางธรรมชาติเนื่องจากโปรแกรมประยุกต์ของพิสูจน์ใน IC
แพคเกจ มีความต้องการของเพิ่มทองแดงปีแทนทอง ขนาดของลวดเห็นยังไม่เท่า การ
ลดจาก 25 microns เส้นผ่านศูนย์กลางไปน้อย 20 microns ตามต้องออกแบบแพคเกจหลักสิบและร้อยสายต้อง
ถูกผูกมัดในรูปแบบแนวนอนขนาดเล็ก อย่างไรก็ตาม ทองแดงเป็นวัสดุอ่อนเมื่อเทียบกับทองและการทำงานไม่ hardens
เมื่อบังคับใช้กับมัน มันลงความท้าทายผู้ใช้ลวดเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายให้กับโครงสร้างสำคัญของพันธบัตร IC
แผ่นเมื่อสลับจากทองทองแดง หลายคำถามเกิดขึ้นในยากที่แข็งของลวดทองแดงและในเวลาต่อมา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

1 . บทนำ
ในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ ใช้ลวดบางโลหะเช่นทองและทองแดงที่เชื่อมต่อระหว่าง
ชิป IC และหมุดเชื่อมต่อผ่านร้อน - และเครื่องเชื่อม ( ติดกัน ) ทั่วไปสำหรับประเภทต่างๆของแพคเกจ [ 1 ] เหล่านี้เรียกว่าเชื่อมสายไฟ
เป็นทองคำ ทองแดง และอลูมิเนียม ด้วยเงินเริ่มต้นที่จะใช้สำหรับสิ้นสุดต่ำอุปกรณ์ LED .
ในปลายปี 2551 ถึงต้นปี 2552 ราคาทองคำได้ทะยานเมื่อหลังจากชะลอตัวทางเศรษฐกิจ ความต้องการที่จะแทนที่เชื่อมลวดทอง
ด้วยวัสดุลดต้นทุนมากเป็นสิ่งที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และทองแดงเป็นทางเลือกธรรมชาติเนื่องจากมีการพิสูจน์โปรแกรมในแพคเกจ IC

ไม่เพียง แต่มีความต้องการเพิ่มขึ้นของทองแดงปีแทนทอง ขนาดของสายไฟยังเห็น
ลดลงจากกว่า 25 ไมครอนในเส้นผ่าศูนย์กลางน้อยกว่า 20 ไมครอน เช่น ออกแบบบรรจุภัณฑ์ต้องนับร้อยสายที่จะถูกผูกมัดในการจัดวางภูมิทัศน์
ขนาดเล็ก อย่างไรก็ตาม ทองแดงเป็นวัสดุไม่อ่อนเมื่อเทียบกับทองและงานแข็งตัว
เมื่อแรงกดมันก็โพสต์ความท้าทายให้ผู้ใช้ของลวดเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายกับโครงสร้างที่ละเอียดอ่อนของ
พันธบัตรไอซีเมื่อเปลี่ยนจากแผ่นทอง ทองแดง คำถามมากมายเกิดขึ้นในหนักขนาดไหน ลวดทองแดง และต่อมาหล่อ