To compensate for these and other t

To compensate for these and other types of process variations,
we propose the process compensation unit shown in
Fig. 3. Process variations can be detected during postfabrication
testing. For example, each chip may be tested at a specific
temperature (e.g., 27 ◦C) with an expected ideal fosc. When
the measured output deviates from the expected fosc, the test
system will use the magnitude of this deviation to adjust the
length of the oscillator and compensate for the variation. The
length adjustment is a single-point calibration achieved using
the ProcessComp signal (shown in Fig. 3), which may be
stored onboard in a nonvolatile read-only memory or e-fuse,
and avoids other costly processes such as laser trimming. Alternative
calibration options include tuning of the oscillator supply
or body voltages. These other methods could require isolation
of the oscillator circuit and be more susceptible to voltage noise.
In contrast, the proposed calibration method does not require
circuit isolation, and the digital ProcessComp signal is less
sensitive to voltage noise than analog voltage bias adjustments.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในการชดเชยเหล่านี้และชนิดอื่น ๆ ของกระบวนการเปลี่ยนแปลงเราเสนอหน่วยแทนกระบวนการที่แสดงในFig. 3 กระบวนการเปลี่ยนแปลงสามารถตรวจพบในระหว่าง postfabricationทดสอบ ตัวอย่าง ชิปแต่ละอาจจะทดสอบที่ระบุอุณหภูมิ (เช่น 27 ◦C) กับ fosc เหมาะคาดไว้ เมื่อผลการวัดที่แตกต่างจาก fosc คาด การทดสอบระบบจะใช้ขนาดของความแตกต่างนี้เพื่อปรับปรุงการความยาวของ oscillator ที่ และชดเชยการเปลี่ยนแปลง ที่ปรับความยาวได้เทียบจุดเดียวทำได้โดยใช้ProcessComp สัญญาณ (แสดงใน Fig. 3), ซึ่งอาจเป็นเก็บเรือใน nonvolatile รอมหรืออีฟิวส์และหลีกเลี่ยงขั้นตอนค่าใช้จ่ายอื่น ๆ เช่นเลเซอร์ตัดแต่ง ทางเลือกเทียบตัวเลือกรวมถึงการปรับแต่งของ oscillatorหรือแรงดันของร่างกาย วิธีเหล่านี้อาจจำเป็นต้องแยกของวงจร oscillator และอ่อนแอมากขึ้นไปแรงดันเสียงในทางตรงกันข้าม วิธีการปรับเทียบที่เสนอไม่จำเป็นต้องแยกวงจร และ ProcessComp สัญญาณดิจิทัลมีน้อยความไวต่อเสียงแรงกว่าปรับตั้งแรงดันแอนะล็อก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เพื่อชดเชยสำหรับประเภทนี้และอื่น ๆ
ของรูปแบบกระบวนการที่เราเสนอค่าตอบแทนกระบวนการหน่วยที่แสดงในรูป
3. รูปแบบกระบวนการสามารถตรวจพบได้ในระหว่างการ postfabrication
ทดสอบ ยกตัวอย่างเช่นชิปแต่ละคนอาจได้รับการทดสอบที่เฉพาะเจาะจงอุณหภูมิ (เช่น 27 ◦C) เหมาะกับคาดว่า FOSC
เมื่อการส่งออกที่วัดได้เบี่ยงเบนจาก FOSC คาดว่าการทดสอบระบบจะใช้ขนาดของส่วนเบี่ยงเบนนี้เพื่อปรับความยาวของoscillator และชดเชยการเปลี่ยนแปลง ปรับระยะเวลาในการสอบเทียบเป็นจุดเดียวทำได้โดยใช้สัญญาณ ProcessComp (แสดงในรูปที่. 3) ซึ่งอาจจะเก็บไว้บนเรือใน nonvolatile หน่วยความจำอ่านอย่างเดียวหรือ e-ฟิวส์และหลีกเลี่ยงกระบวนการค่าใช้จ่ายอื่นๆ เช่นการตัดเลเซอร์ ทางเลือกตัวเลือกรวมถึงการสอบเทียบการปรับแต่งของอุปทานมือดีหรือแรงดันไฟฟ้าในร่างกาย วิธีการเหล่านี้จำเป็นต้องมีอื่น ๆ อาจแยกของวงจรoscillator และจะอ่อนแอมากขึ้นเพื่อเสียงแรงดัน. ในทางตรงกันข้ามวิธีการสอบเทียบที่นำเสนอไม่จำเป็นต้องมีการแยกวงจรและสัญญาณดิจิตอล ProcessComp น้อยไวต่อแรงดันไฟฟ้าเสียงมากกว่าการปรับแรงดันไฟฟ้าอคติแบบอะนาล็อก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพื่อชดเชยการเหล่านี้ชนิดของการเปลี่ยนแปลงกระบวนการ
เราเสนอกระบวนการชดเชยหน่วยที่แสดงในรูปที่ 3
. กระบวนการการเปลี่ยนแปลงที่สามารถตรวจพบใน postfabrication
การทดสอบ ตัวอย่างเช่น แต่ละชิปอาจจะทดสอบที่อุณหภูมิเฉพาะ
( เช่น 27 ◦ C ) ซึ่งเหมาะ fosc . เมื่อ
ออกที่วัดเบี่ยงเบนไปจากที่คาด fosc ทดสอบ
,ระบบจะใช้ขนาดของส่วนนี้เพื่อปรับ
ความยาวของ oscillator และชดเชยต่างๆ
ความยาวปรับเป็นจุดเดียวที่ได้รับการสอบเทียบสัญญาณ processcomp
( แสดงในรูปที่ 3 ) ซึ่งอาจจะเก็บไว้ใน nonvolatile
onboard หน่วยความจำอ่านอย่างเดียวหรือ e-fuse
, และเพื่อหลีกเลี่ยงกระบวนการค่าใช้จ่ายอื่นๆ เช่น เลเซอร์ ตัด ทางเลือก
ตัวเลือกการปรับแต่งของ oscillator รวมถึงจัดหา
หรือแรงดันของร่างกาย วิธีการเหล่านี้ อาจต้องแยก
ของ Oscillator วงจร และอ่อนไหวต่อสัญญาณรบกวนแรงดันไฟฟ้า .
ส่วนการเสนอวิธีไม่ต้องใช้
แยกวงจรดิจิตอลและสัญญาณ processcomp น้อย
หูไวกว่าอนาล็อกความต่างศักย์ไฟฟ้าปรับ