The encapsulation method is also re

The encapsulation method is also referred to when a device is dipped into a resin system and a thick coating completely surrounds the unit. Sometimes this is just called a “dip coating”. Molded device is a normally described as an encapsulated unit.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการ encapsulation ถูกเรียกเมื่ออุปกรณ์จะจุ่มลงไปในระบบเรซิ่น และการเคลือบหนาล้อมรอบหน่วยสมบูรณ์ บางครั้งก็เรียกว่า "จุ่มเคลือบ" อุปกรณ์แม่พิมพ์อธิบายไว้ตามปกติเป็นหน่วยสรุปได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการห่อหุ้มยังเรียกเมื่ออุปกรณ์จุ่มลงไปในระบบเรซินและสารเคลือบผิวหนาสมบูรณ์ล้อมรอบตัวเครื่อง บางครั้งนี้เป็นเพียงการเรียกว่า "จุ่มเคลือบ" อุปกรณ์แม่พิมพ์เป็นอธิบายได้ตามปกติเป็นหน่วย Encapsulated

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การห่อหุ้มวิธีการยังอ้างถึงเมื่ออุปกรณ์ถูกจุ่มลงในระบบเรซินเคลือบหนาและสมบูรณ์ล้อมรอบหน่วย บางครั้งนี้จะเรียกว่า " จุ่มเคลือบ " แม่พิมพ์อุปกรณ์เป็นปกติอธิบายได้เป็น 3 หน่วย