Cadmium in circuit boards; lead oxi

Cadmium in circuit boards; lead oxide and Cadmium in monitor
Cathode Ray Tubes (CRTs); Mercury in switches and flat
screen monitors; Cadmium in computer batteries;
polychlorinated biphenyls (PCBs) in older capacitors and
transformers; and brominated flame retardants on printed circuit
boards, plastic casings, cables and polyvinyl chloride (PVC)
cable insulation that releases highly toxic dioxins and furans
when burned to retrieve Copper from the wires.All electronic
equipments contain printed circuit boards which are hazardous
because of their content of lead (in solder), brominated flame
retardants (typically 5-10 % by weight) and antimony oxide,
which is also present as a flame retardant (typically 1- 2% by
weight).8
Nickel (Ni) which is present in E-waste causes skin damage,

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แคดเมียมในแผงวงจร; ตะกั่วและแคดเมียมออกไซด์ในการตรวจสอบ
รังสีแคโทดหลอด (CRTs); ปรอทในสวิทช์และแบน
จอ; แคดเมียมในแบตเตอรี่คอมพิวเตอร์
polychlorinated biphenyls (PCBs) ในตัวเก็บประจุที่มีอายุมากกว่าและ
หม้อแปลง; และสารทนไฟโบรมีนในวงจรพิมพ์
บอร์ดเคสพลาสติกสายเคเบิลและโพลีไวนิลคลอไรด์ (PVC)
ฉนวนสายเคเบิลที่ออกไดออกซินเป็นพิษสูงและฟิวแรน
เมื่อเผาเพื่อดึงทองแดงจากอิเล็กทรอนิกส์ wires.All
อุปกรณ์ประกอบด้วยแผงวงจรพิมพ์ที่เป็นอันตราย
เพราะของพวกเขา เนื้อหาของตะกั่ว (ในบัดกรี), โบรมีนเปลวไฟ
ทน (ปกติ 5-10% โดยน้ำหนัก) และออกไซด์พลวง
ซึ่งเป็นปัจจุบันเป็นสารหน่วงไฟ (ปกติ 1- 2% โดย
น้ำหนัก) 0.8
นิกเกิล (Ni) ซึ่งเป็นปัจจุบัน E-เสียทำให้เกิดความเสียหายผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แคดเมียมในแผงวงจร ; ตะกั่วออกไซด์ และแคดเมียมในจอภาพหลอดรังสีแคโทด ( ถ )
; ปรอทในสวิตช์และตรวจสอบหน้าจอแบน
; แคดเมียมในแบตเตอรี่คอมพิวเตอร์ ;
โพลีคลอริเนเต็ดไบฟีนิล ( PCBs ) ในตัวเก็บประจุและรุ่นเก่า
หม้อแปลง และ สารสารหน่วงไฟบนแผงวงจรพิมพ์
, casings พลาสติกสายเคเบิลและพอลิไวนิลคลอไรด์ ( PVC )
สายเคเบิลฉนวนกันความร้อนที่ปล่อยได ซินที่มีความเป็นพิษสูงและฟิวแรน
เมื่อเผาเอาทองแดง สายไฟ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ทั้งหมดประกอบด้วยแผงวงจรซึ่งอันตราย
เพราะเนื้อหาของตะกั่วพิมพ์ ( ประสาน ) , สารชะลอเปลวไฟ
( ปกติ 5-10 % โดยน้ำหนัก ) และพลวงออกไซด์
ซึ่งปัจจุบันยังเป็น หน่วง ( ปกติ 1 - 2 % โดยน้ำหนัก 8

)นิกเกิล ( Ni ) ซึ่งปัจจุบันในขยะอิเล็กทรอนิกส์ สาเหตุผิวเสีย