The bulk storage system of encapsul

The bulk storage system of encapsulation consists of using tank
heat exchangers for PCM which are similar in design to the existing
tanks used for TES, but with some differences [13]. The problem of
PCM bulk systems is the need for an extensive heat transfer area
between the PCM and the HTF. This limitation has been extensively
addressed by inserting fins or using high conductivity particles,
metal structures, or fibers in the PCM side or direct contact heat
exchangers.
Microencapsulation system, spherical or rod-shaped particles
are made using a thin and high molecular weight polymeric film.
The results presented by Roy and Avanic [59] showed that the heat
transfer characteristics for PCM emulsions are similar to those of
microencapsulated PCM suspensions, thus confirming that the
microcapsule walls do not affect the heat transfer process
significantly.
If the PCM modules can be so small that could be part of the
HTF, then the main part of the heat stored will be transferred out
of the storage. In this case, the heat storage and heat transfer medium
become one fluid which is always liquid and has a component
that stores latent heat. This type of component is known as phase
change slurry. Yamagishi et al. [32] and Kumano et al. [41,42] have
been working in the enhancement of the slurry systems.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ระบบการจัดเก็บจำนวนมากของ encapsulation ประกอบใช้รถถังแลกเปลี่ยนความร้อนสำหรับ PCM คือในการออกแบบที่มีอยู่ถังที่ใช้ สำหรับทดสอบ แต่ มีความแตกต่าง [13] ปัญหาของPCM ระบบจำนวนมากจึงจำเป็นสำหรับพื้นที่ถ่ายโอนความร้อนที่กว้างขวางระหว่าง PCM และตัว HTF ข้อจำกัดนี้ได้อย่างกว้างขวางแก้ไขได้ โดยการใส่ครีบ หรือใช้การนำไฟฟ้าสูงอนุภาคโครงสร้างโลหะ หรือเส้นใยในด้าน PCM หรือความร้อนติดต่อโดยตรงแลกเปลี่ยนระบบ microencapsulation อนุภาคทรงกลม หรือรูป ทรงก้านจะทำโดยใช้ฟิล์มโพลีเมอร์น้ำหนักโมเลกุลสูง และบางผลการนำเสนอ โดย Avanic [59] และรอยแสดงให้เห็นว่าความร้อนลักษณะโอนสำหรับ PCM อิมัลชันมีความคล้ายคลึงกับของmicroencapsulated บริการ PCM จึง ยืนยันว่า การmicrocapsule กำแพงไม่มีผลต่อกระบวนการถ่ายโอนความร้อนอย่างมีนัยสำคัญถ้าโม PCM ได้ขนาดเล็ก ที่อาจเป็นส่วนหนึ่งของการHTF แล้วส่วนหลักของความร้อนที่เก็บไว้จะถูกโอนออกของการจัดเก็บข้อมูล ในกรณีนี้ เก็บความร้อนและความร้อนถ่ายโอนสื่อกลายเป็น ของเหลวหนึ่งซึ่งเป็นของเหลว และมีส่วนประกอบที่เก็บความร้อน latent ส่วนประกอบชนิดนี้เป็นที่รู้จักกันเป็นระยะเปลี่ยนสารละลาย ยามากิชิ et al. [32] และคุมะโนะ et al. [41,42]การทำงานในการเพิ่มประสิทธิภาพของระบบสารละลาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ระบบจัดเก็บข้อมูลเป็นกลุ่มของการห่อหุ้มประกอบด้วยการใช้ถัง
แลกเปลี่ยนความร้อนสำหรับ PCM ซึ่งมีความคล้ายคลึงกับการออกแบบที่มีอยู่
ในถังใช้สำหรับ TES แต่มีความแตกต่างบาง [13] ปัญหาของ
ระบบกลุ่ม PCM ความจำเป็นสำหรับพื้นที่การถ่ายเทความร้อนอย่างกว้างขวาง
ระหว่าง PCM และ HTF ข้อ จำกัด นี้ได้รับการอย่างกว้างขวาง
การแก้ไขโดยการใส่ครีบหรือใช้อนุภาคการนำสูง,
โครงสร้างโลหะหรือเส้นใยในด้าน PCM หรือติดต่อร้อนโดยตรง
แลกเปลี่ยน.
ระบบ Microencapsulation อนุภาคทรงกลมหรือรูปแท่ง
จะทำโดยใช้บางและสูงน้ำหนักโมเลกุลฟิล์ม .
ผลที่นำเสนอโดยรอยและ Avanic [59] แสดงให้เห็นว่าความร้อน
ลักษณะการถ่ายโอนอิมัลชัน PCM จะคล้ายกับที่ของ
สารแขวนลอย PCM แคปซูลเล็กดังนั้นยืนยันว่า
ผนัง microcapsule ไม่ส่งผลกระทบต่อกระบวนการถ่ายโอนความร้อน
อย่างมีนัยสำคัญ.
ถ้าโมดูล PCM สามารถ ขนาดเล็กที่อาจจะเป็นส่วนหนึ่งของ
HTF แล้วส่วนหลักของความร้อนที่เก็บไว้จะถูกโอนออก
ของการจัดเก็บ ในกรณีนี้การจัดเก็บความร้อนและการถ่ายเทความร้อนกลาง
กลายเป็นหนึ่งในของเหลวซึ่งมักจะเป็นของเหลวและมีส่วนประกอบ
ที่เก็บความร้อนแฝง ประเภทของส่วนนี้เป็นที่รู้จักกันในเฟส
สารละลายเปลี่ยนแปลง Yamagishi et al, [32] และ Kumano et al, [41,42] ได้
รับการทำงานในการเพิ่มประสิทธิภาพของระบบสารละลายที่