With the rapid development of electronic technology, the
electronic components are gradually transformed from isolated to
highly integrated [1] and modularized [2,3], which cause high heat
flux for the electronic devices, and a great amount of heat is produced
during the running [4,5]. According to the studies of Bar-
Cohen et al. [6], the stability of the electronic devices will be
depressed by 10% as their temperature rises by every 2 C. So, the
heat cumulation of electronic components will directly depress the
stability or shorten the electronic products life time, meanwhile
lead to some serious consequences [7]. Therefore spreading the
heat of the electronic devices effectively and efficiently has become
an important issue on modern electronic capsulations [8e11].
Cementation is a general technic in the high-integrated electronic
capsulation with thermal conductive adhesives [12e14].
Traditional thermal conductive adhesives are fabricated by filling
the resin with high thermal conductivities fillers, such as carbon
black [15], Aluminum oxide (Al2O3) powder [16], Aluminum nitride
(AlN) powder [17], Zinc oxide (ZnO) powder [18], Boron nitride (BN)
powder [19], diamond powder [20], copper powder (Cu) [21],
Nickel (Ni) powder [22], Aluminum (Al) powder [23], Silver (Ag)
powder [24] and so on. However, to improve the thermal conductivity
of the adhesives (1e5 W m1 K1), the above-mentioned
traditional fillers must be large enough weight (wt) load
(fraction 50%), which would greatly affect their physical properties
[25e27]. In recent years, carbon based materials, for
example, carbon nanotubes (CNTs) [26], graphite nanoflake [28],
and graphene oxide sheets [29] have been gradually used in thermal
systems due to their low density. Whereas there are some
factors to limit such carbon materials using in thermal adhesives for
the material cost and inherent thermal conductivity and so on.
Graphene as a single layer structure of two-dimensional new carbon
material brings very unusual surprise [30], and has attracted
tremendous interests particularly of the engineers and scientists
due to its unique physical and chemical properties like strong
mechanical robustness (Young's modulus of monolayer graphene is
1.0 ± 0.1 Tpa) [31], excellent thermal conductivities (more than
5000 W m1 K1 at room temperature) [32] and large specific
surface area (~3100 m2 g1 for activation of graphene) [33] and so
on. As the highest thermal conductivity ever known up to now [32],
meanwhile the layered structure is preferred to form the effective
pathways for heat transfer, graphene sheet is considered to be a
kind of good thermal conductive additive for thermal engineering
applications [32,34]. The use of graphene sheet as a thermal filler to
increase thermal conductivity of systems in thermal applications
has been reported [36e40]. Some researchers pursued graphene
sheet to improve the thermal conductivity of nanofluids. Tessy
Theres Baby et al. [35] added 0.05% volume fraction(vol) of
hydrogen exfoliated graphene (HEG) in deionized water (DI) and
ethylene glycol (EG) based nanofluids, the enhancement in thermal
conductivity of about 16% at 25 C and 75% at 50 C. Soujit Sen
Gupta et al. [36] prepared water nanofluids at 0.2% concentration
graphene nanosheets, the thermal conductivity enhancement
มีการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ การชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะค่อย ๆ เปลี่ยนจากแยกต่างหากให้รวมสูง [1] และ modularized [2,3], ซึ่งทำให้เกิดความร้อนสูงผลิตฟลักซ์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และจำนวนมากของความร้อนในระหว่างการรัน [4,5] ตามการศึกษาของบาร์-โคเฮน et al. [6], เสถียรภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะหดหู่ โดย 10% ของอุณหภูมิเพิ่มขึ้น โดย C. ทุก 2 ดังนั้น การสะสมความร้อนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะกดตรงนี้ความมั่นคง หรือทำให้สั้นลงผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ชีวิตเวลา ในขณะเดียวกันนำไปสู่ผลกระทบบางอย่างรุนแรง [7] ดังนั้น การแพร่กระจายในความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และมีประสิทธิภาพเป็นประเด็นสำคัญในสมัยอิเล็กทรอนิกส์ capsulations [8e11]Cementation เป็นการทั่วไปเทคนิคในการสูงค่าอิเล็กทรอนิกส์capsulation กับกาวไฟฟ้าความร้อน [12e14]กาวไฟฟ้าความร้อนแบบดั้งเดิม fabricated โดยกรอกยาง ด้วยการนำความร้อนสูง fillers เช่นคาร์บอนดำ [15], ผงอลูมิเนียมออกไซด์ (Al2O3) [16], อลูมิเนียม nitride(AlN) ผง [17], ผงสังกะสีออกไซด์ (ZnO) [18], โบรอน nitride (พัน)ผง [19], เพชรผงผง [20], ทองแดง (Cu) [21],นิกเกิล (Ni) ผง [22], ผงอลูมิเนียม (Al) [23], เงิน (Ag)ผง [24] และ อย่างไรก็ตาม การปรับปรุงการนำความร้อนของกาว (1e5 W m 1 K 1), การดังกล่าวfillers ดั้งเดิมต้องโหลดน้ำหนักขนาดใหญ่พอ (wt)(เศษ 50%), ที่มากจะส่งผลต่อคุณสมบัติทางกายภาพ[25e27] . ในปีที่ผ่านมา คาร์บอนตามวัสดุ สำหรับตัวอย่าง คาร์บอน nanotubes (CNTs) [26], แกรไฟต์ nanoflake [28],และ graphene ออกไซด์แผ่น [29] มีการค่อย ๆ ใช้ความร้อนระบบเนื่องจากความหนาแน่นต่ำของพวกเขา ในขณะที่มีบางปัจจัยจำกัดวัสดุคาร์บอนเช่นใช้กาวร้อนสำหรับต้นทุนวัสดุ และการนำความร้อนโดยธรรมชาติ และอื่น ๆGraphene เป็นชั้นเดียวโครงสร้างของคาร์บอนสองมิติใหม่วัสดุที่นำความประหลาดใจมากผิดปกติ [30], และได้ผลประโยชน์มหาศาลของวิศวกรและนักวิทยาศาสตร์โดยเฉพาะอย่างยิ่งเนื่องจากความเฉพาะคุณสมบัติทางกายภาพ และเคมีเช่นแข็งแกร่ง(โมดูลัสของยังของ monolayer graphene มีเสถียรภาพทางกล1.0 ± 0.1 ส.ส.ท.) [31], การนำความร้อนดี (มากกว่าM 5000 W 1 K 1 ที่อุณหภูมิห้อง) [32] และเฉพาะขนาดใหญ่ผิวพื้นที่ (~ 3100 m2 g 1 สำหรับการเรียกใช้ graphene) [33] และบน เป็นการนำความร้อนสูงสุดที่เคยรู้จักถึงตอนนี้ [32],ในขณะเดียวกัน โครงสร้างชั้นต้องการมีประสิทธิภาพหลักการถ่ายเทความร้อน แผ่น graphene ถือเป็นการชนิดของการบวกไฟฟ้าความร้อนดีสำหรับวิศวกรรมใบสมัคร [32,34] ใช้เป็นสารเติมความร้อนให้แผ่น grapheneเพิ่มการนำความร้อนของระบบในการใช้งานความร้อนได้รับรายงาน [36e40] นักวิจัยบางติดตาม grapheneแผ่นงานเพื่อปรับปรุงการนำความร้อนของ nanofluids เทสซีแห่งมีเด็กร้อยเอ็ด al. [35] เพิ่ม fraction(vol) ปริมาณ 0.05% ของไฮโดรเจน exfoliated graphene (HEG) ในน้ำ deionized (DI) และnanofluids เพิ่มประสิทธิภาพในความร้อนโดยใช้เอทิลีน glycol (EG)นำประมาณ 16% ที่ 25 C และ 75% ที่ 50 C. Soujit เซ็นNanofluids [36] เตรียมน้ำกุปตา et al. ที่ความเข้มข้น 0.2%graphene nanosheets เพิ่มประสิทธิภาพของการนำความร้อน
การแปล กรุณารอสักครู่..
With the rapid development of electronic technology, the
electronic components are gradually transformed from isolated to
highly integrated [1] and modularized [2,3], which cause high heat
flux for the electronic devices, and a great amount of heat is produced
during the running [4,5]. According to the studies of Bar-
Cohen et al. [6], the stability of the electronic devices will be
depressed by 10% as their temperature rises by every 2 C. So, the
heat cumulation of electronic components will directly depress the
stability or shorten the electronic products life time, meanwhile
lead to some serious consequences [7]. Therefore spreading the
heat of the electronic devices effectively and efficiently has become
an important issue on modern electronic capsulations [8e11].
Cementation is a general technic in the high-integrated electronic
capsulation with thermal conductive adhesives [12e14].
Traditional thermal conductive adhesives are fabricated by filling
the resin with high thermal conductivities fillers, such as carbon
black [15], Aluminum oxide (Al2O3) powder [16], Aluminum nitride
(AlN) powder [17], Zinc oxide (ZnO) powder [18], Boron nitride (BN)
powder [19], diamond powder [20], copper powder (Cu) [21],
Nickel (Ni) powder [22], Aluminum (Al) powder [23], Silver (Ag)
powder [24] and so on. However, to improve the thermal conductivity
of the adhesives (1e5 W m1 K1), the above-mentioned
traditional fillers must be large enough weight (wt) load
(fraction 50%), which would greatly affect their physical properties
[25e27]. In recent years, carbon based materials, for
example, carbon nanotubes (CNTs) [26], graphite nanoflake [28],
and graphene oxide sheets [29] have been gradually used in thermal
systems due to their low density. Whereas there are some
factors to limit such carbon materials using in thermal adhesives for
the material cost and inherent thermal conductivity and so on.
Graphene as a single layer structure of two-dimensional new carbon
material brings very unusual surprise [30], and has attracted
tremendous interests particularly of the engineers and scientists
due to its unique physical and chemical properties like strong
mechanical robustness (Young's modulus of monolayer graphene is
1.0 ± 0.1 Tpa) [31], excellent thermal conductivities (more than
5000 W m1 K1 at room temperature) [32] and large specific
surface area (~3100 m2 g1 for activation of graphene) [33] and so
on. As the highest thermal conductivity ever known up to now [32],
meanwhile the layered structure is preferred to form the effective
pathways for heat transfer, graphene sheet is considered to be a
kind of good thermal conductive additive for thermal engineering
applications [32,34]. The use of graphene sheet as a thermal filler to
increase thermal conductivity of systems in thermal applications
has been reported [36e40]. Some researchers pursued graphene
sheet to improve the thermal conductivity of nanofluids. Tessy
Theres Baby et al. [35] added 0.05% volume fraction(vol) of
hydrogen exfoliated graphene (HEG) in deionized water (DI) and
ethylene glycol (EG) based nanofluids, the enhancement in thermal
conductivity of about 16% at 25 C and 75% at 50 C. Soujit Sen
Gupta et al. [36] prepared water nanofluids at 0.2% concentration
graphene nanosheets, the thermal conductivity enhancement
การแปล กรุณารอสักครู่..
กับการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จะค่อยๆเปลี่ยนจากแยก
[ 1 ] และบูรณาการสูง modularized [ 2 ] ซึ่งทำให้เกิดฟลักซ์ความร้อน
สูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ , และจำนวนเงินที่ดีของความร้อนที่ผลิต
ในระหว่างวิ่ง [ 4 , 5 ] จากการศึกษาของบาร์ -
Cohen et al . [ 6 ] , เสถียรภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะ
ซึมเศร้า 10% เมื่ออุณหภูมิของพวกเขาเพิ่มขึ้น โดยทุก ๆ 2 C ,
cumulation ความร้อนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์โดยตรงจะกด
เสถียรภาพหรือย่นผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ชีวิตเวลา ในขณะเดียวกัน
นำไปสู่ผลกระทบร้ายแรง [ 7 ] ดังนั้นการแพร่กระจาย
ความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และมีประสิทธิภาพได้กลายเป็นปัญหาสำคัญที่ทันสมัย
8e11 capsulations [ อิเล็กทรอนิกส์ ]ถูกต้องเป็นทั่วไปเทคนิคในระดับสูงรวมอิเล็กทรอนิกส์
capsulation ด้วยกาว Conductive ความร้อน [ 12e14 ] .
แบบ Conductive ความร้อนกาวจะประดิษฐ์โดยการกรอก
เรซินกับความร้อนสูง conductivities fillers เช่นคาร์บอนสีดำ
[ 15 ] อลูมิเนียมออกไซด์ ( Al2O3 ) ผง [ 16 ] ,
( ALN ) ผงอลูมิเนียมไนไตรด์ [ 17 ] , ซิงค์ออกไซด์ ( ZnO ) ผง [ 18 ] , โบรอนไนไตรด์ ( BN )
ผง [ 19 ] [ 20 ] , ผงเพชร , ผงทองแดง ( Cu ) [ 21 ] ,
นิกเกิล ( Ni ) ผง [ 22 ] , อลูมิเนียม ( Al ) ผง [ 23 ] , เงิน ( Ag )
ผง [ 24 ] และ อย่างไรก็ตาม การปรับปรุงค่าการนำความร้อน
ของกาว ( 1e5 W M 1 K 1 ) ดังกล่าวข้างต้น
ดั้งเดิม fillers คงน้ำหนักที่มากพอ ( WT ) โหลด
( เศษ 50% ) ซึ่งอย่างมากจะมีผลต่อสมบัติทางกายภาพของ 25e27
[ ] ใน ปี ล่าสุดคาร์บอนที่ใช้วัสดุสำหรับ
เช่น ท่อนาโนคาร์บอน ( cnts ) [ 26 ] , กราไฟท์ nanoflake [ 28 ] ,
และแผ่นแกรฟีนออกไซด์ [ 29 ] มีการค่อย ๆ ที่ใช้ในระบบความร้อน
เนื่องจากความหนาแน่นต่ำของพวกเขา ในขณะที่มีบางปัจจัยที่จำกัดวัสดุคาร์บอนเช่น
ใช้กาวความร้อนสำหรับวัสดุและค่าใช้จ่ายในการนําความร้อนและอื่น ๆ .
กราฟีนเป็นโครงสร้างชั้นเดียวของวัสดุคาร์บอน
2 มิติใหม่นำที่ผิดปกติมาก เซอร์ไพรส์ [ 30 ] และได้ดึงดูดความสนใจมากโดยเฉพาะอย่างยิ่งของ
เนื่องจากวิศวกรและนักวิทยาศาสตร์ทางกายภาพที่ไม่ซ้ำกันและทางเคมีคุณสมบัติเหมือนแข็งแรง
กลความแข็งแกร่ง ( มอดุลัสของยังของกราฟีนเป็นอย่าง±
1.0 0.1 TPA ) [ 31 ] conductivities ความร้อนที่ดีเยี่ยม ( มากกว่า
5000 W M 1 K 1 ที่อุณหภูมิห้อง ) [ 32 ] และพื้นที่ผิวจำเพาะ
ขนาดใหญ่ ( ~ 3100 m2 g 1 สำหรับการกระตุ้นของกราฟีน ) [ 33 ] ดังนั้น
. เป็นสูงสุดค่าการนำความร้อนที่เคยรู้จักกันในตอนนี้ [ 32 ] ,
ขณะที่ชั้นโครงสร้างที่ต้องการรูปแบบแนวทางที่มีประสิทธิภาพ
สำหรับถ่ายเทความร้อน , แผ่นกราฟีนจะถือว่าเป็นชนิดของการเพิ่มความร้อนดี
วิศวกรรมสำหรับการใช้งาน [ 32,34 ] การใช้แผ่นกราฟีนเป็นสารระบายความร้อนเพื่อ
เพิ่มค่าการนำความร้อนของระบบในการใช้งานความร้อน
ได้รับรายงาน [ 36e40 ] นักวิจัยบางคนติดตามกราฟีน
แผ่นเพื่อปรับปรุงค่าการนำความร้อนของ nanofluids . เทสซี
มีเด็ก et al . [ 3 ] เพิ่มสัดส่วนปริมาตร 0.05 % ( ปริมาตร ) ของ
ไฮโดรเจน exfoliated graphene ( HEG ) ในน้ำ ( DI ) และ
คล้ายเนื้อเยื่อประสานเอทิลีนไกลคอล ( EG ) ตาม nanofluids , การเพิ่มประสิทธิภาพในประมาณ 16 % ค่าการนำความร้อน
ที่ 25 องศาเซลเซียส และ 75% ที่ 50 C soujit เซ็น
Gupta et al . [ 36 ] เตรียมน้ำ nanofluids ที่ 0.2% ความเข้มข้น
nanosheets แกรฟีน , การเพิ่มประสิทธิภาพของการนำความร้อน
การแปล กรุณารอสักครู่..