Evolution of thermal property and c

Evolution of thermal property and creep resistance of Ni and Zn-doped Sn–2.0Ag–0.5Cu lead-free solders

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิวัฒนาการของการต้านทานคุณสมบัติและคืบของ Ni และ Sn Zn doped ร้อน – 2.0Ag – 0.5Cu ฟรีรอ solders

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิวัฒนาการของสถ​​านที่ให้บริการความร้อนและความต้านทานต่อการคืบของ Ni และสังกะสีเจือ SN-2.0Ag-0.5Cu ตะกั่วบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิวัฒนาการของสมบัติทางความร้อนและการคืบและความต้านทานของชั้นสังกะสีเจือดีบุกและสารตะกั่วบัดกรี 0.5cu 2.0ag จำกัด