Optical microscopy and non-contact

Optical microscopy and non-contact profilometry were then utilized to directly link slurry thickening behavior to more severe surface scratching of “polished” TEOS wafers

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ออปติคัลไมโครสโคและ -ติดต่อ profilometry แล้วใช้โดยตรงเชื่อมโยงลักษณะการทำงานเพิ่มความหนาของสารละลายรอยผิวที่รุนแรงมากขึ้นของเวเฟอร์ TEOS ขัด"

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กล้องจุลทรรศน์แสงและไม่ติดต่อ profilometry ถูกนำมาใช้แล้วจะเชื่อมโยงโดยตรงพฤติกรรมหนาสารละลายเพื่อรอยขีดข่วนบนพื้นผิวที่รุนแรงมากขึ้นของ "ขัด" TEOS เวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กล้องจุลทรรศน์แบบแสงและ profilometry แล้วใช้เพื่อเชื่อมโยงโดยตรงกับพื้นผิวที่มีพฤติกรรมรุนแรงจากเกา " ขัด " เอทเวเฟอร์