Another big advantage of thin film

Another big advantage of thin film solder is the
possibility of tacking the chips to the substrate with a die
bonder. The reflow is done afterwards in a furnace for a
whole batch. This reduces the pick and place cycle time
drastically because there is no need to wait for the
temperature cycle as necessary in the case of thermode
bonding

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เป็นอีกข้อดีของฟิล์มบางประสานการสามารถ tacking ชิพื้นผิวกับความตายbonder การ reflow เสร็จภายหลังในเตาสำหรับการชุดทั้งหมด นี้ลดการรับของและสถานที่รอบเวลาอย่างรวดเร็วเนื่องจากไม่จำเป็นต้องรอการวงจรอุณหภูมิตามความจำเป็นในกรณีของ thermodeการติดยึด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อีกประโยชน์ใหญ่ของการประสานฟิล์มบาง ๆ
เป็นไปได้ของการตรึงชิปกับพื้นผิวที่มีการตาย
bonder reflow
จะทำหลังจากนั้นในเตาสำหรับชุดทั้ง ซึ่งจะช่วยลดการรับและสถานที่รอบเวลาอย่างมากเพราะไม่มีความจำเป็นที่จะรอรอบอุณหภูมิตามความจำเป็นในกรณีของthermode พันธะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อีกประโยชน์ใหญ่ของการประสานฟิล์มบางเป็น
อาจ tacking ชิปเพื่อผิวด้วยตาย
บันเดอร์ . การ reflow เสร็จหลังจากนั้นในเตาหลอมสำหรับ
ชุดทั้งหมด นี้ช่วยลดเลือกและสถานที่เวลา
อย่างมากเพราะมันไม่ต้องรอ
วัฏจักรอุณหภูมิที่จำเป็นในกรณีของ thermode
เชื่อม