Both the rapid adoption and high-vo

Both the rapid adoption and high-volume ramp of advanced CMOS
silicon with copper interconnects and low-K dielectrics have had a major impact on
packaging

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยอมรับอย่างรวดเร็วและความลาดของ CMOS ขั้นสูงเชื่อมต่อ ด้วยทองแดงซิลิคอน และ dielectrics K ต่ำจะมีผลกระทบสำคัญในบรรจุภัณฑ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทั้งการยอมรับอย่างรวดเร็วและทางลาดสูงปริมาณของขั้นสูง CMOS
ซิลิกอนที่มีการเชื่อมต่อทองแดงและ dielectrics ต่ำ K
มีผลกระทบสำคัญในบรรจุภัณฑ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทั้งการยอมรับและทางลาดสูงอย่างรวดเร็วสูง CMOS
ซิลิคอนด้วยทองแดงเชื่อม และ low-k ไดได้มีผลกระทบสำคัญบน
บรรจุภัณฑ์