A widely used bulk micromachining t

A widely used bulk micromachining technique is chemical wet etching, which involves the immersion of a substrate into a solution of reactive chemical that will etch exposed regions of the substrate at measurable rates. Chemical wet etching is popular in MEMS because it can provide a very high etch rate and selectivity. Furthermore, the etch rates and selectivity can be modified by: altering the chemical composition of the etch solution; adjusting the etch solution temperature; modifying the dopant concentration of the substrate; and modifying which crystallographic planes of the substrate are exposed to the etchant solution.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ใช้กันอย่างแพร่หลายเทคนิคไมโครแมชชีนจำนวนมากคือการแกะสลักเปียกสารเคมีที่เกี่ยวข้องกับการแช่ของพื้นผิวลงในสารละลายของสารเคมีที่เกิดปฏิกิริยาที่จะกัดบริเวณที่สัมผัสของพื้นผิวในอัตราที่วัดได้ การแกะสลักเปียกสารเคมีที่เป็นที่นิยมใน MEMS เพราะสามารถให้อัตราการกัดสูงมากและการเลือก นอกจากนี้อัตราการกัดและการเลือกสามารถแก้ไขได้โดย:การเปลี่ยนแปลงองค์ประกอบทางเคมีของการแก้ปัญหากัด; ปรับอุณหภูมิการแก้ปัญหากัด; การปรับเปลี่ยนความเข้มข้นเจือปนของพื้นผิวและการแก้ไขที่เครื่องบิน crystallographic ของพื้นผิวสัมผัสกับการแก้ปัญหา etchant





.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคนิค micromachining จำนวนมากที่ใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นสารเคมีเปียกกัด ซึ่งเกี่ยวข้องกับแช่ของพื้นผิวที่เป็นปัญหาของปฏิกิริยาเคมีที่จะกัดขอบเขตสัมผัสของพื้นผิวในราคาวัด กัดเคมีเปียกเป็นที่นิยมใน MEMS เพราะให้สูงมากกัดอัตราและวิธีการ นอกจากนี้ ใวและ etch ราคาสามารถปรับเปลี่ยนได้โดย: เปลี่ยนแปลงองค์ประกอบทางเคมีของโซลูชันการ etch ปรับอุณหภูมิโซลูชัน etch ปรับเปลี่ยนความเข้มข้น dopant ของพื้นผิว และปรับเปลี่ยนเครื่องบินที่ crystallographic ของพื้นผิวกำลังเผชิญกับการแก้ปัญหา etchant.

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคนิค micromachining ใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นจำนวนมากที่มีการทำแม่พิมพ์แบบเปียกและสารเคมีที่มีส่วนเกี่ยวข้องกับการที่คุ้นเคยกับเครื่องของเขตพื้นที่เข้ากับโซลูชันที่สร้างสรรค์ในเชิงบวกของสารเคมีที่จะแกะถูกเปิดเผยของผิวหน้าที่อัตราความได้เปรียบซึ่ง การทำแม่พิมพ์แบบเปียกและสารเคมีเป็นที่นิยมใน mems เพราะมันสามารถทำให้ตัวเลือกและอัตราดอกเบี้ย or chemical etch mark สูงเป็นอย่างมาก ยิ่งไปกว่านั้นตัวเลือกและมีอัตราค่าบริการ or chemical etch mark ที่สามารถแก้ไขได้โดยการปรับเปลี่ยนส่วนประกอบทางเคมีของโซลูชัน or chemical etch mark ที่โซลูชันการปรับ อุณหภูมิ or chemical etch mark ที่แก้ไขความเข้มข้น dopant ของผิวหน้าและการแก้ไขที่เครื่องบิน crystallographic ของฐานที่มีอยู่ในโซลูชันที่ etchant .