As electronic packaging develops in

As electronic packaging develops in the direction of high thermal
conductivity, low coefficient of thermal expansion(CTE), small
size and light weight [1]. The CTE describes how the size of an
object changes with a change in temperature. Specifically, it measures
the fractional change in size per degree change in temperature
at a constant pressure. The application of conventional
electronic packaging materials, such as MoeCu or WeCu, demonstrate
poor welding and machining properties, high densities, and
not suited to use in aerospace and aviation fields; Kovar or Invor
have appropriate CTEs, but have some shortcomings of low thermal
conduction properties, affecting the material intensity and stability
[2e4]. Therefore, more and more attentions have been attracted in
the new electronic packaging materials to meet the requirements
for more hard working conditions.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เป็นบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พัฒนาในทิศทางที่ความร้อนสูงค่าการนำไฟฟ้า ค่าสัมประสิทธิ์ต่ำของ expansion(CTE) ความร้อน ขนาดเล็กขนาด และ น้ำหนักเบา [1] CTE อธิบายถึงวิธีการขนาดของการเปลี่ยนแปลงวัตถุ มีการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ เฉพาะ วัดการเปลี่ยนแปลงขนาดต่อปริญญาเปลี่ยนอุณหภูมิที่ความดันคง การประยุกต์ใช้ทั่วไปแสดงให้เห็นถึงวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น MoeCu หรือ WeCuเชื่อมดีและคุณสมบัติ ความหนาแน่นสูง เครื่องจักรกล และไม่เหมาะกับการใช้ในอวกาศและการบิน Kovar หรือ Invorมี CTEs เหมาะสม แต่มีข้อบกพร่องบางอย่างของความร้อนต่ำนำคุณสมบัติ มีผลต่อความเข้มของวัสดุและความมั่นคง[2e4] . ดังนั้น และเพิ่มเติมความสนใจป่านฉะนี้ได้ถูกดึงดูดในอิเล็กทรอนิกส์บรรจุภัณฑ์ใหม่เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับการเพิ่มเติมเงื่อนไขทำงานที่ยาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในฐานะที่เป็นบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พัฒนาไปในทิศทางของความร้อนสูง
การนำต่ำค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อน (CTE) ขนาดเล็ก
ขนาดและน้ำหนักเบา [1] CTE อธิบายวิธีขนาดของ
วัตถุเปลี่ยนแปลงกับการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ โดยเฉพาะมาตรการ
การเปลี่ยนแปลงในขนาดเศษส่วนต่อการเปลี่ยนแปลงระดับของอุณหภูมิ
ที่ความดันคงที่ การประยุกต์ใช้แบบเดิม
วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่น MoeCu หรือ WeCu แสดงให้เห็นถึง
การเชื่อมและเครื่องจักรกลคุณสมบัติยากจนความหนาแน่นสูงและ
ไม่เหมาะที่จะใช้ในการบินและอวกาศและการบินสาขา; Kovar หรือ Invor
มี CTEs เหมาะสม แต่มีข้อบกพร่องของความร้อนต่ำบาง
คุณสมบัติการนำส่งผลกระทบต่อความเข้มของวัสดุและความมั่นคง
[2e4] ดังนั้นความสนใจมากขึ้นและได้รับความสนใจใน
วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ใหม่เพื่อตอบสนองความต้องการ
สำหรับเงื่อนไขการทำงานหนักมากขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พัฒนาในทิศทางของความร้อนสูงค่า สัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนต่ำ ( ETC ) ขนาดเล็กขนาดและน้ำหนักเบา [ 1 ] โดยพื้นฐาน อธิบายอย่างไร ขนาดของวัตถุการเปลี่ยนแปลงกับการเปลี่ยนแปลงในอุณหภูมิ โดยเฉพาะมาตรการการเปลี่ยนเศษส่วนขนาดต่อองศาอุณหภูมิเปลี่ยนที่ความดันคงที่ การใช้ตามปกติบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น moecu หรือ wecu สาธิตไม่ดีเชื่อมและเครื่องจักรคุณสมบัติ ความหนาแน่นสูง และไม่เหมาะกับการใช้ในการบินและอวกาศและสาขาการบิน หรือ invor ; โควาร์มีโกตเหมาะสม แต่ยังมีข้อบกพร่องของการนำความร้อนต่ำคุณสมบัติของสื่อที่มีผลต่อความมั่นคงและวัสดุ[ 2e4 ] ดังนั้น เพิ่มเติม และเพิ่มเติมคน ได้รับความสนใจในอิเล็กทรอนิกส์ใหม่ บรรจุภัณฑ์ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับสภาพการทำงานที่หนักมากขึ้น