Addition of nickel(Ni) into solder-

Addition of nickel(Ni) into solder
- Ni increases the wettability of the solder on Cu and Ni substrates.
- Ni decreases the wettability of the SAC305 solder on Cu substrates.
- Ni has also been an effective alloy element for SAC and Sn-Zn-Cu solder to refine the microstructures.
- Ni suppressed the growth of intermetallic compounds between SAC305and Sn-Zn-Bi solder and Cu substrates during thermal aging but it increased the growth of intermetallic compounds between Sn-Cu and Cu substrate.
- addition of ni into Sn-Cu solder reduces the solubility of copper substrate
Addition of silver(Ag) into solder
- Ag is a high price element and has been used as a composition of many kinds of high-cost solders.
- Addition of Ag into solder such as Sn-9Zn, Sn-5Sb and Sn-10Sb-8Cu decreases their melting temperature and increases wettability.
- Addition of Ag into Sn-9Zn decreases the tensile strength and elongation of the solder.
- Addition of Ag into Sn-5Sb and Sn-0.7Cu solders increased their tensile strength and elongation.
- Solders with a large amount of Ag formed the brittle Ag3Sn that initiated fracture of solder joint and gave a dull surface of solder joint.
Addition of indium(In) into solder
- In is another high price element.
- Addition of In into Sn-8.6Zn and Sn-0.3Ag-0.7Cu solders reduced the melting temperature and improved the wettability of the solders. The melting range of the solders was wider with the addition of In.
- Eutectic structure of Sn-8.6Zn was coarser while microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu was finer.
- In inhibited the consumption of Cu substrate during soldering.
- Addition of In into 3.5Ag-0.5Cu decreased volume of intermetallic compound in the bulk solder.
- Microhardnees of Sn-0.3Ag-0.7Cu and Sn-Sb solder was increased with the increase of In.
- Microhardnees was decreased in the increase of aging time due the coarsening of the microstructure and the dissolution of Cu6Sn5 intermetallic phase.
- In decreased the growth rate of Cu3Sn at the interface of Sn-Ag-Cu solders with Cu substrate
Objectives
1. To investigate effect of Ni, Ag and In on interfacial reaction between Su-Bi-Ni-X solder and Cu substrate.
2. To investigate effect of Ni, Ag and In on interfacial reaction between Su-Bi-Ni-X solder and Pb-coated substrate.
Scope of research
This research project will study on effect of Ni, Ag, and In on properties of Sn-Bi-Ni-X to develop a new type of lead-free solder.Sn-58Bi will be used s the basic solder, and alloying elements will be Ni, Ag and In. Ni will be employed as the primary alloying elements, and added to the basic solder within 0-1 wt%. Ag and In will be used as the secondary alloying element, and mixed to the basic solder with the concentration of 0.05 or 0.10 wt%. Cu plate with 99.99% in purity will be used as the substrate, and it will be electroplated with Pb of 99.99% in purity to be used as another type of substrate.
The benefits expected to be received
1. Get knowledge about the development of a new type of lead-free solders
2. An additional alternative to industrial metal in soldering

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เพิ่ม nickel(Ni) เข้าประสาน
-Ni เพิ่มความสามารถเปียกได้บัดกรีบน Ni และ Cu ได้
-Ni ลดความสามารถเปียกได้บัดกรี SAC305 บนพื้นผิว Cu.
- Ni ยังมีองค์ประกอบโลหะผสมที่มีประสิทธิภาพสำหรับ SAC และ Sn Zn Cu ประสานกลั่น microstructures
-Ni ระงับการเติบโตของสาร intermetallic ระหว่างประสาน SAC305and Sn-Zn-Bi และพื้นผิว Cu ในระหว่างอายุความร้อน แต่ยังเพิ่มการเติบโตของสาร intermetallic ระหว่าง Sn Cu และพื้นผิว Cu.
-แห่ง ni เป็น Sn-Cu ประสานลดการละลายของพื้นผิวทองแดง
แห่ง silver(Ag) เป็นประสาน
-Ag เป็นองค์ประกอบราคาสูง และใช้เป็นส่วนประกอบของหลายชนิดของต้นทุนสูง solders
- เพิ่ม Ag เข้าประสานเช่น Sn-9Zn, Sn 5Sb และ Sn-10Sb-8Cu การละลายอุณหภูมิลดลง และเพิ่มความสามารถเปียกได้
-เพิ่ม Ag เป็น Sn 9Zn ลดแรงและ elongation ของประสาน
-เพิ่มของ Ag Sn 5Sb และ Sn-07Cu solders เพิ่มความแข็งแรงและ elongation.
-Solders กับ Ag จำนวนมากเกิดขึ้น Ag3Sn เปราะที่เริ่มต้นการแตกหักของร่วมประสาน และให้ผิวที่หมองคล้ำของประสานร่วม
แห่ง indium(In) เป็นประสาน
- ในได้อีกราคาสูงองค์ประกอบ
-เพิ่มของในเป็น Sn - 8.6Zn และ Sn-0.3Ag-07Cu solders ลดอุณหภูมิละลาย และปรับปรุงความสามารถเปียกได้ของ solders มาย solders ละลายได้กว้างแห่งค่ะ
-โครงสร้าง Eutectic ของ Sn - 8.6Zn ถูก coarser ในขณะที่ต่อโครงสร้างจุลภาคของ Sn-0.3Ag-0.7Cu เป็นปลีกย่อย
- ในห้ามการใช้พื้นผิว Cu ระหว่างบัดกรี
-เพิ่มของในเป็น 3.5Ag - 05Cu ลดลงปริมาณของผสมในจำนวนมากประสาน intermetallic
- Microhardnees ของ Sn - 0.3Ag-0.7Cu และ Sn Sb ประสานเพิ่มขึ้นพร้อมเพิ่มค่ะ
-Microhardnees ถูกลดลงในการเพิ่มขึ้นของอายุครบกำหนด coarsening การต่อโครงสร้างจุลภาคและยุบ Cu6Sn5 intermetallic ระยะเวลา
-ในการลดอัตราการเติบโตของ Cu3Sn ที่อินเทอร์เฟซของ Sn-Ag-Cu solders ด้วยพื้นผิว Cu
วัตถุประสงค์
1 การตรวจสอบผล ของ Ni, Ag และในบน interfacial ปฏิกิริยาระหว่างประสาน Su-Bi-Ni-X และพื้นผิว Cu.
2 การตรวจสอบผล ของ Ni, Ag และในบน interfacial ปฏิกิริยาระหว่างประสาน Su-Bi-Ni-X และ Pb เคลือบพื้นผิว.
ขอบเขตของการวิจัย
โครงการวิจัยนี้จะศึกษาผลของ Ni, Ag และในสมบัติของ Sn-Bi-Ni-X เพื่อพัฒนาพันธุ์ใหม่ไร้สารตะกั่วบัดกรีSn 58Bi จะใช้ s ประสานพื้นฐาน ลเท่านั้นองค์ประกอบจะมี Ni, Ag และ Ni ค่ะจะจ้างเป็นองค์ประกอบหลักลเท่านั้น และเพิ่มให้ประสานพื้นฐานภายใน 0-1 wt % Ag และในจะใช้เป็นองค์ประกอบรองลเท่านั้น และผสมให้ประสานพื้นฐานมีความเข้มข้น 0.05 หรือ 0.10 wt % จาน cu มีความบริสุทธิ์ 99.99% จะใช้เป็นพื้นผิว และมันจะเป็น electroplated มี Pb ของ 99.99% ในความบริสุทธิ์ที่จะใช้เป็นอีกชนิดหนึ่งของพื้นผิว
ประโยชน์ที่คาดว่าจะได้รับ
1 ได้รับความรู้เกี่ยวกับการพัฒนาแบบใหม่ของฟรีรอ solders
2 ทางเลือกเพิ่มเติมโลหะอุตสาหกรรมในการบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

และนิกเกิล ( Ni ) เข้าไปประสาน
- ผมเพิ่มสารของบัดกรีทองแดงนิกเกิลและพื้นผิว .
- ผมลดสารของ sac305 บัดกรีทองแดงพื้นผิว .
- ผมก็มีองค์ประกอบที่มีประสิทธิภาพสำหรับ SAC Sn สังกะสีและโลหะผสมทองแดงบัดกรีเพื่อปรับปรุงโครงสร้าง .
- ผมยับยั้งการเจริญเติบโตของสารประกอบชนิดระหว่าง sac305and Sn Zn และ Cu ในความร้อนพื้นผิวบัดกรีบีอายุ แต่มันเพิ่มการเจริญเติบโตของสารประกอบชนิดทองแดงดีบุกและทองแดงระหว่างพื้นผิว .
- เพิ่มผมเข้าไปช่วยลดการละลายของโลหะบัดกรีดีบุกทองแดง ทองแดง ( นอกจากเงิน ( Ag )

เข้าไปประสาน- โดยจะมีราคาสูงธาตุ และได้ถูกใช้เป็นส่วนผสมของหลาย ๆ ชนิดของค่าใช้จ่ายสูงบัดกรี .
- เพิ่มโดยเข้าไปประสาน เช่น sn-9zn sn-5sb sn-10sb-8cu , และลดอุณหภูมิหลอมเหลวของพวกเขาและเพิ่มสาร .
- เพิ่ม AG เป็น sn-9zn ลดแรงดึง และการยืดตัวของโลหะบัดกรี
- 1 . ของ AG เป็น sn-5sb และ sn-0 .7cu บัดกรีเพิ่มขึ้น แรงและการยืดตัว
- บัดกรีกับจำนวนมากของ AG ก่อตั้งเปราะ ag3sn ที่ริเริ่มการร่วมประสานและให้พื้นผิวที่ทึบ ร่วมประสาน
นอกจากอินเดียม ( ใน ) ในการประสานองค์ประกอบ
- ในราคาสูงอีก
- เพิ่มลงใน sn-0.3ag-0 sn-8.6zn และ .7cu บัดกรีลดอุณหภูมิหลอมเหลวและปรับปรุงสารของทหาร . ละลายในช่วงของทหารคือกว้างด้วยนอกเหนือจาก .
- โครงสร้างยูเทคติคของ sn-8.6zn ถูก coarser ในขณะที่โครงสร้างจุลภาคของ sn-0.3ag-0.7cu เป็นปลีกย่อย
- ยับยั้งการบริโภคทองแดงตั้งต้นในการบัดกรี
- เพิ่มลงใน 3.5ag-0 .5cu ลดลงปริมาณของสารประกอบเชิงในการประสานกลุ่ม
- microhardnees ของ sn-0.3ag-0.7cu และ SN SB ประสานเพิ่มขึ้นด้วยการเพิ่มของค่ะ
- microhardnees ลดลงในการเพิ่มขึ้นของอายุเวลาจากการหยาบกร้านของโครงสร้างจุลภาคและการสลายตัวของ cu6sn5
ชนิดเฟส- ลดอัตราการเติบโตของ cu3sn ที่อินเตอร์เฟซของทองแดงกับทองแดงดีบุกโดยทหารมีพื้นผิว

1 เพื่อศึกษาผลของ นิ เอจี และปฏิกิริยาระหว่างระหว่างประสาน su-bi-ni-x และ Cu ( .
2 เพื่อศึกษาผลของ นิ เอจี และปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวและเคลือบผิวหน้า su-bi-ni-x บัดกรีตะกั่ว ขอบเขตของการวิจัย

โครงการวิจัยนี้จะศึกษาผลของ นิ เอจี และคุณสมบัติของ sn-bi-ni-x เพื่อพัฒนารูปแบบใหม่ของตะกั่ว solder.sn-58bi จะใช้ S ประสานเบื้องต้น และธาตุอัลลอยด์จะได้ และใน ผมจะใช้หลักธาตุอัลลอยด์ และเพิ่มการประสานเบื้องต้นภายใน 1 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก เอจีและจะถูกใช้เป็นองค์ประกอบรองด์ ,และผสมเพื่อประสานเบื้องต้นกับความเข้มข้น 0.05 และ 0.10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ทองแดงแผ่น 99.99% ในความบริสุทธิ์จะถูกใช้เป็นสารตั้งต้น และจะถูกชุบด้วยตะกั่ว 99.99% ในความบริสุทธิ์ ให้ใช้เป็นชนิดของพื้นผิวอื่น ประโยชน์ที่คาดว่าจะได้รับ

1 ได้รับความรู้เกี่ยวกับการพัฒนาชนิดใหม่ที่ปราศจากสารตะกั่วบัดกรี
2เพิ่มเติมทางเลือกในการบัดกรี
โลหะอุตสาหกรรม