Acceptable - Class 1,2,3• Solder ba

Acceptable - Class 1,2,3• Solder balls are entrapped, encapsulated or attached (e.g., in no-clean residue, with conformal coating, soldered to a metal surface, embedded in the solder resist or under a component).• Solder balls do not violate minimum electrical clearance.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยอมรับได้ - ประเภท 1,2,3 • ลูกบอลบัดกรีถูกกัก ห่อหุ้ม หรือติดไว้ (เช่น มีสารตกค้างที่ไม่สะอาด พร้อมการเคลือบแบบคอนฟอร์มอล บัดกรีกับพื้นผิวโลหะ ฝังอยู่ในตัวต้านทานการบัดกรีหรือใต้ส่วนประกอบ) • ลูกบัดกรีไม่ละเมิดระยะห่างทางไฟฟ้าขั้นต่ำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ยอมรับได้ - ระดับ 1, 2, 3
•ลูกบัดกรีจะถูกดักจับห่อหุ้มหรือยึดติด (ตัวอย่างเช่นไม่มีสารตกค้างที่สะอาดด้วยการเคลือบรูปทรงเชื่อมกับพื้นผิวโลหะฝังอยู่ใต้หน้ากากประสานหรือส่วนประกอบ)
•ลูกบอลเชื่อมไม่ละเมิดการกวาดล้างไฟฟ้าขั้นต่ำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ยอมรับได้ ระดับ - 1, 2, 3
ลูกเชื่อมถูกจับห่อหุ้มหรือยึดติด(ตัวอย่างเช่นในสารตกค้างที่ปราศจากสิ่งสกปรกด้วยสารเคลือบผิวที่เชื่อมต่อกับพื้นผิวโลหะฝังอยู่ในชั้นป้องกันการเชื่อมหรือด้านล่างองค์ประกอบ)
ลูกเชื่อมไม่ละเมิดช่องว่างไฟฟ้าขั้นต่ํา