That’s right. We take the fabricate

That’s right. We take the fabricated wafers, and cut them apart into individual IC chips. This process is called “dicing” Before that, however, we need to grind the wafers thinner.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ถูกต้อง เราจะรับประกอบ และตัดพวกเขาออกจากกันเป็นชิป IC แต่ละ กระบวนการนี้จะเรียกว่า "dicing" ก่อนที่จะว่า อย่างไรก็ตาม เราจำเป็นต้องบดรับน้ำมันทินเนอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่เหมาะสม เราใช้เวเฟอร์ประดิษฐ์และตัดพวกเขาออกจากกันเป็นชิป IC บุคคล กระบวนการนี​​้เรียกว่า "หั่น" ก่อนหน้านั้น แต่เราจะต้องบดเวเฟอร์บาง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ใช่แล้ว เราใช้ประดิษฐ์เวเฟอร์และตัดพวกเขาออกจากกันในแต่ละ ไอซีชิป กระบวนการนี้เรียกว่า " ผัก " ก่อนหน้านั้น อย่างไรก็ตาม เราต้องบดทาทินเนอร์