Several secondary failure modes wer

Several secondary failure modes were caused due to EAC sidewall delam,such as substrate trace crack failure and within Si delam failure.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Delam ล้มเหลวรองหลายโหมดเกิดเนื่องจากแก้มยาง EAC เช่นการติดตามพื้นผิวแตกความล้มเหลวภายในศรี delam ล้มเหลว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หลายโหมดความล้มเหลวที่เกิดรองเนื่องจาก EAC แก้ม delam เช่นความล้มเหลวตั้งต้นร่องรอยแตกและอยู่ในความล้มเหลว delam ศรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หลายโหมดความล้มเหลวทุติยภูมิได้เกิดจาก EAC แก้ม delam เช่นพื้นผิวร่องรอยร้าว ความล้มเหลว และภายในจังหวัด delam ความล้มเหลว