The enthusiast Intel Z170 chipset h

The enthusiast Intel Z170 chipset has been out for a few weeks now, but the rest of the 100 series chipsets have been missing in action so far. Although there have been dozens of Z170 motherboards on the market, the lack of budget-friendly and business-oriented chipsets have limited the options of anyone wanting to buy into the Skylake platform. Although businesses will continue to wait, the consumer-oriented chipsets are now available to help expand the LGA 1151 motherboard market.

The 100 series chipsets primarily aimed to increase bandwidth across the system. The platform now supports the DDR4 memory standard, offering significantly increased bandwidth over the older DDR3 RAM. The chipsets' DMI bandwidth was effectively doubled over the previous generation, and finally the High-Speed I/O (HSIO) connections have increased in number and in bandwidth by 40 percent. These improved features paired with Intel's Skylake processors help drive performance higher than Broadwell or Haswell.

Of the six 100 series chipsets, three are developed and targeted at consumers. These are the Z170, H170 and H110 chipsets, all of which have now been released. The H170 and H110 chipset motherboards will show up over the next few days.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ชิปเซ็ตคือ Intel Z170 ได้รับการออกสำหรับหลายสัปดาห์ แต่ส่วนเหลือของ chipsets 100 ชุดได้รับหายไปในการดำเนินการเพื่อให้ห่างไกล ถึงแม้ว่ามีหลายสิบของมาเธอร์บอร์ด Z170 ในตลาด ไม่สะดวก และ chipsets ด้านธุรกิจมีจำกัดตัวเลือกของคนอยากซื้อเป็นแพลตฟอร์ม Skylake แม้ว่าธุรกิจจะยังรอ chipsets ที่เน้นผู้บริโภคมีตอนนี้จะช่วยขยายตลาดเมนบอร์ด LGA 1151Chipsets ชุด 100 วัตถุประสงค์หลักเพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์ระหว่างระบบ แพลตฟอร์มนี้สนับสนุนมาตรฐานของหน่วยความจำ DDR4 บริการแบนด์วิดท์ที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญมากกว่า RAM DDR3 รุ่นเก่า แบนด์วิธของ chipsets DMI ได้อย่างมีประสิทธิภาพสองเท่ามากกว่ารุ่นก่อนหน้านี้ และสุดท้ายความเร็วสูง I/O (HSIO) เชื่อมต่อได้เพิ่มจำนวน และแบนด์วิดธ์ 40 เปอร์เซ็นต์ คุณสมบัติเหล่านี้ดีขึ้นจับคู่กับของ Intel Skylake โปรเซสเซอร์ช่วยไดรฟ์ประสิทธิภาพสูงกว่า Broadwell Haswellของ chipsets 6 100 ชุด สามจะพัฒนา และเป็นเป้าหมายที่ผู้บริโภค นี่คือ Z170, H170 และ H110 chipsets ทั้งหมดที่มีตอนนี้ถูกนำออกใช้ เมนชิปเซ็ต H170 และ H110 จะแสดงค่าผ่านถัดไปไม่กี่วัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผู้ที่ชื่นชอบชิปเซ็ต Intel Z170 ที่ได้รับออกมาไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมาในขณะนี้ แต่ส่วนที่เหลือของชิปเซ็ต 100 ซีรีส์ที่ได้รับการขาดหายไปในการดำเนินการเพื่อให้ห่างไกล แม้ว่าจะมีการนับสิบเมนบอร์ด Z170 ในตลาด, การขาดความเป็นมิตรกับงบประมาณและชิปเซ็ตเชิงธุรกิจได้ จำกัด ตัวเลือกของคนที่ต้องการที่จะซื้อเป็นแพลตฟอร์ม Skylake แม้ว่าธุรกิจจะยังคงรอชิปเซ็ตของผู้บริโภคที่มุ่งเน้นการอยู่ในขณะนี้พร้อมที่จะช่วยขยายตลาด LGA 1151 เมนบอร์ด. 100 ชิปเซ็ตชุดวัตถุประสงค์หลักเพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์ข้ามระบบ แพลตฟอร์มนี้สนับสนุนหน่วยความจำมาตรฐาน DDR4 ที่นำเสนอแบนด์วิดธ์ที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญในช่วงที่มีอายุมากกว่า RAM DDR3 แบนด์วิดธ์ชิปเซ็ต 'DMI เป็นสองเท่าได้อย่างมีประสิทธิภาพมากกว่ารุ่นก่อนหน้านี้และสุดท้ายความเร็วสูง I / O (HSIO) การเชื่อมต่อได้เพิ่มขึ้นในจำนวนแบนด์วิดธ์และร้อยละ 40 คุณสมบัติที่ดีขึ้นเหล่านี้จับคู่กับหน่วยประมวลผลของ Intel Skylake ช่วยให้ไดรฟ์ประสิทธิภาพสูงกว่า Broadwell หรือแฮส. ในหก 100 ชุดชิปเซ็ตสามมีการพัฒนาและการกำหนดเป้าหมายที่ผู้บริโภค เหล่านี้เป็น Z170, H170 และ H110 ชิปเซ็ตซึ่งทั้งหมดได้รับการปล่อยตัวในขณะนี้ H170 และ H110 เมนบอร์ดชิปเซ็ตจะปรากฏขึ้นในช่วงไม่กี่วันข้างหน้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทุกคน z170 Intel ชิปเซ็ตออกมาได้หลายสัปดาห์แล้ว แต่ส่วนที่เหลือของ 100 ชุดชิปเซ็ตได้หายไปในการกระทำเพื่อให้ห่างไกล แม้จะมีหลายสิบ z170 เมนบอร์ดในตลาด การขาดงบประมาณที่เป็นมิตรและธุรกิจที่มุ่งเน้นรองรับได้จำกัดตัวเลือกของคนที่ต้องการที่จะซื้อเป็นแพลตฟอร์ม skylake . แม้ว่าธุรกิจจะยังคงรอผู้บริโภควางชิปเซ็ตที่มีตอนนี้ที่จะช่วยขยายตลาดเมนบอร์ด LGA 1151 .

100 ชุดชิปเซ็ตหลัก มีวัตถุประสงค์เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์ข้ามระบบ แพลตฟอร์มตอนนี้สนับสนุนมาตรฐานหน่วยความจำ ddr4 เสนอเพิ่มขึ้นแบนด์วิดธ์มากกว่าเก่า DDR3 RAM . ชิปเซ็ต ' DMI แบนด์วิดธ์สามารถสองเท่ามากกว่าคนรุ่นก่อนและสุดท้ายความเร็วสูง I / O ( hsio ) การเชื่อมต่อได้เพิ่มจำนวนและแบนด์วิดธ์ โดยร้อยละ 40 เหล่านี้คุณลักษณะที่ปรับปรุงจับคู่กับโปรเซสเซอร์ Intel skylake ช่วยขับประสิทธิภาพที่สูงกว่า broadwell หรือแฮสเวล

ของหก 100 ชุดชิปเซ็ต สามจะได้รับการพัฒนา และเป้าหมายที่ผู้บริโภค เหล่านี้เป็น z170 h170 h110 , และชิปเซ็ต ซึ่งทั้งหมดได้ถูกปล่อยออกมาแล้วและที่ h170 h110 ชิปเซ็ตเมนบอร์ดจะแสดงมากกว่าสองสามวันถัดไป