Conditions 11 and 12 include these

Conditions 11 and 12 include these requirements, and furthermore a lower feedstock flow rate was used to reduce the cooling of the plasma (Table 1). Much denser coatings were deposited under these conditions (Fig. 2h, and Supplementary Table S1).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เงื่อนไขที่ 11 และ 12 รวมข้อกำหนดเหล่านี้ และนอกจาก ใช้อัตราการไหลของวัตถุดิบที่ต่ำกว่าเพื่อลดการระบายความร้อนของพลาสม่า (ตาราง 1) เคลือบหนาแน่นกว่ามากถูกฝากภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ (รูป 2 h และเสริมตาราง S1)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เงื่อนไขที่ 11 และ 12 รวมถึงความต้องการเหล่านี้และนอกจากนี้อัตราการไหลของวัตถุดิบที่ต่ำกว่าถูกใช้ในการลดการระบายความร้อนของพลาสมา (ตารางที่ 1) เคลือบทึบมากถูกวางไว้ตามเงื่อนไขเหล่านี้ (รูป. 2H และเสริมตาราง S1)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เงื่อนไขที่ 11 และ 12 รวมถึงความต้องการเหล่านี้ นอกจากนี้ ราคาวัตถุดิบที่ใช้ในการลดอัตราการไหลระบายของพลาสมา ( ตารางที่ 1 ) มากหนาแน่นเคลือบฝากภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ ( ภาพที่ 2H และเสริมตาราง S1 )