This involves ejecting material fro

This involves ejecting material from a "target" that is a source onto a "substrate" such as a silicon wafer.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

นี้เกี่ยวข้องกับการนำวัสดุจาก "เป้าหมาย" ที่เป็นแหล่งบน "พื้นผิว" เช่นแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นี้เกี่ยวข้องกับวัสดุที่ถอดจากการเป็น "เป้าหมาย" ที่เป็นแหล่งที่มาลงเป็น "สารตั้งต้น" เช่นซิลิคอนเวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นี้เกี่ยวข้องกับ ejecting วัสดุจาก " เป้าหมาย " ที่เป็นแหล่งลง " พื้นผิว " เช่นซิลิคอนเวเฟอร์