Interfacial diffusion phenomena and

Interfacial diffusion phenomena and
reaction kinetics that occur at grain boundaries in the Cu–Ag system
have already received much attention in the past [18–20] and will not
be discussed further more here.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปรากฏการณ์ interfacial แพร่ และจลนพลศาสตร์ของปฏิกิริยาที่เกิดขึ้นในขอบเขตของเมล็ดข้าวในระบบ Cu – Agได้รับความสนใจมากในอดีตแล้ว [18-20] และจะไม่จะกล่าวถึงเพิ่มเติมมากขึ้นที่นี่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปรากฏการณ์การแพร่กระจายและสัมผัส
จลนศาสตร์ปฏิกิริยาที่เกิดขึ้นในข้าวเขตแดนในระบบ Cu-Ag
ได้รับแล้วความสนใจมากในอดีตที่ผ่านมา [18-20] และจะไม่
ได้รับการกล่าวถึงต่อไปเพิ่มเติมได้ที่นี่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปรากฏการณ์การแพร่กระจายระหว่างปฏิกิริยาจลนพลศาสตร์และ
ที่เกิดขึ้น ณรอยเม็ดในจุฬาฯ– AG ระบบ
ได้รับความสนใจมากในอดีต [ 18 – 20 ] และจะไม่
กล่าวถึงเพิ่มเติมที่นี่