H10: The ramp-up rate of the reflow

H10: The ramp-up rate of the reflow-thermal profile does not affect solder-ball defect.
H1a: The ramp-up rate of the reflow-thermal profile has an effect on solder-ball defect.
H20: The pre-heat time of the reflow-thermal profile does not affect solder-ball defect.
H2a: The pre-heat time of the reflow-thermal profile has an effect on solder-ball defect.
H30: The interaction between the ramp-up rate and the pre-heat time of the reflow-thermal profile does not affect on solder-ball defect.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

H10: อัตราการทางลาดขึ้นของรายละเอียด reflow ความร้อนไม่ได้ส่งผลกระทบต่อข้อบกพร่องประสานลูก.
H1A: อัตราการทางลาดขึ้นของรายละเอียด reflow ความร้อนมีผลต่อข้อบกพร่องประสานลูก.
H20: ครั้งก่อนความร้อน . ของรายละเอียด reflow ความร้อนไม่ได้ส่งผลกระทบต่อข้อบกพร่องประสานลูก
H2a: ครั้งก่อนความร้อนของรายละเอียด reflow ความร้อนมีผลต่อข้อบกพร่องประสานลูก.
H30: ปฏิสัมพันธ์ระหว่างอัตราทางลาดขึ้นและก่อนที่ เวลาที่ความร้อนของรายละเอียด reflow ความร้อนไม่ได้ส่งผลกระทบต่อข้อบกพร่องประสานลูก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

H10 : ทางลาดขึ้นคะแนนของ reflow บัดกรีความร้อนโปรไฟล์ไม่มีผลต่อลูก ข้อบกพร่อง
h1a : ทางลาดขึ้นคะแนนของ reflow บัดกรีความร้อนโปรไฟล์มีผลกระทบ ต่อบอล ข้อบกพร่อง
H20 : ก่อนความร้อนเวลาของ reflow บัดกรีความร้อนโปรไฟล์ไม่มีผลต่อลูก ข้อบกพร่อง
h2a : ก่อนความร้อนเวลา โปรไฟล์ของ reflow บัดกรีความร้อนจะมีผลกระทบต่อลูก
h30 : ข้อบกพร่องปฏิสัมพันธ์ระหว่างทางลาดขึ้นและอัตราความร้อนของความร้อนก่อนเวลา reflow โปรไฟล์ไม่มีผลต่อลูก ประสาน ข้อบกพร่อง