Another approach to addressing the

Another approach to addressing the need to move beyond the current “pick and place” techniques in tag assembly is vibratory assembly. Philips Semiconductors has been pursuing this approach for RFID chip placement as an alternative to traditional “pick and place”. In this approach, mechanical vibration, in conjunction with physical guidance, is used as the mechanism to place an RFID chip in the receiving structure. This approach provides a similar (though contrasting) method for chip placement to that os FSA. It should benoted that this concept is not proprietary and is very scalable. Additionally, the issue with chip orientation is quite manageable as the process allows for a direct assessment of chip orientation. Corrective action can be taken on an individual chip basis.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อีกวิธีการแก้ปัญหาต้องย้ายนอกเหนือจากเทคนิคการ "รับ และวาง" ปัจจุบันในแอสเซมบลีแท็กเป็นแอสเซมบลี vibratory ฟิลิปส์อิเล็กทรอนิกส์มีการใฝ่หาวิธีการนี้สำหรับวางชิป RFID เป็นทางเลือกในการ "รับ และวาง" ในวิธีการนี้ การสั่นสะเทือนทางกล ร่วมกับคำแนะนำทางกายภาพ ใช้เป็นกลไกการวางชิพ RFID ที่ในโครงสร้างรับ วิธีการนี้มีความคล้ายคลึงกัน (แม้ห้อง) วิธีการวางชิพเพื่อที่ os FSA ควร benoted แนวคิดนี้เป็นกรรมสิทธิ์ และสามารถปรับมาก นอกจากนี้ ปัญหากับแนวชิจะสามารถจัดการได้ค่อนข้างเป็นการอนุญาตให้มีการประเมินโดยตรงของแนวชิ สามารถนำการดำเนินการแก้ไขตามแต่ละชิ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการที่จะตอบสนองความต้องการที่จะย้ายเกินกว่าปัจจุบันเทคนิคการ "เลือกและสถานที่" ในการประกอบแท็กก็คือการชุมนุมสั่น ฟิลิปส์เซมิคอนดักเตอร์ได้รับการใฝ่หาวิธีการนี​​้สำหรับตำแหน่งชิป RFID เป็นทางเลือกที่แบบดั้งเดิม "เลือกและสถานที่" ในวิธีนี้แรงสั่นสะเทือนร่วมกับคำแนะนำทางกายภาพถูกนำมาใช้เป็นกลไกในการวางชิปในโครงสร้างที่ได้รับ วิธีการนี​​้จะให้ที่คล้ายกัน (แต่ตัดกัน) วิธีการเพื่อให้ได้ตำแหน่งชิป os FSA ที่ มันควร benoted ว่าแนวคิดนี้ไม่ได้เป็นกรรมสิทธิ์และสามารถปรับได้มาก นอกจากนี้ปัญหาด้วยการวางชิปสามารถจัดการค่อนข้างเป็นกระบวนการที่ช่วยให้การประเมินผลโดยตรงของการปรับชิป การดำเนินการแก้ไขสามารถนำชิปบนพื้นฐานของแต่ละบุคคล

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แนวทางหนึ่งในการต้องย้ายเกินรับกระแส " และ " เทคนิคในการประกอบแท็กสั่นสะเทือนประกอบ บริษัท ฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ ได้ไล่ตามแนวทางการวางชิป RFID เป็นทางเลือกให้เลือกแบบดั้งเดิม " และ " ในวิธีการนี้กลการสั่นสะเทือน ควบคู่กับแนวทางกายภาพจะใช้เป็นกลไกในการวางชิป RFID ในการสร้างโครงสร้าง วิธีการนี้มีเหมือนกัน ( แต่ตัด ) สำหรับชิปตำแหน่งที่ OS FSA มันควรจะ benoted ว่าแนวคิดนี้ไม่ได้เป็นกรรมสิทธิ์และมีมากที่ปรับขนาดได้ . นอกจากนี้ ปัญหาด้วยการวางชิปจัดการค่อนข้างเป็นกระบวนการที่ช่วยให้ประเมินโดยตรงของการชิปการแก้ไขสามารถดำเนินการบนพื้นฐานชิปแต่ละ