theGood chips cut (diced) from the

the
Good chips cut (diced) from the finished wafer and placed onto a
Substrate and packaged to make modules.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ที่ชิดี (น้ำ) ตัดจากแผ่นเวเฟอร์สำเร็จรูป และวางบนพื้นผิว และบรรจุเพื่อให้โมดูล

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชิปดีตัด (หั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า)
จากเวเฟอร์สำเร็จรูปและวางไว้บนพื้นผิวและบรรจุในการสร้างโมดูล

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ชิดีตัด ( หั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า ) จากเสร็จเวเฟอร์และวางไว้บน
( บรรจุเพื่อให้โมดูล