Thin Film DepositionThin Film Depos

Thin Film Deposition
Thin Film Deposition can be achieved through two methods: Physical Vapour Deposition (PVD) or
Chemical Vapour Deposition (CVD)
Physical Vapor Deposition (PVD) comprises a group of surface coating technologies used for decorative
coating, tool coating, and other equipment coating applications. It is fundamentally a vaporization
coating process in which the basic mechanism is an atom by atom transfer of material from the solid
phase to the vapor phase and back to the solid phase, gradually building a film on the surface to be
coated. In the case of reactive deposition, the depositing material reacts with a gaseous environment
of co-deposited material to form a film of compound material, such as a nitride, oxide, carbide or
carbonitride.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สะสมของฟิล์มบางบางฟิล์มสะสมสามารถทำได้ผ่านวิธีการสองวิธี: สะสมของไอน้ำทางกายภาพ (PVD) หรือ การสะสมไอสารเคมี (CVD)สะสมไอกายภาพ (PVD) ประกอบด้วยกลุ่มของเทคโนโลยีเคลือบผิวที่ใช้สำหรับตกแต่ง เคลือบ เครื่องมืองานสีอุปกรณ์สี และอื่น ๆ เป็นพื้นฐานในการกลายเป็นไอ กระบวนการเคลือบผิวซึ่งกลไกพื้นฐานคือ การโอนย้ายอะตอมโดยอะตอมของวัสดุจากของแข็ง เฟสเฟสไอ และ เฟสของแข็ง อาคารเป็นฟิล์มบนผิวจะค่อย ๆ เคลือบ ในกรณีที่ปฏิกิริยาสะสม วัสดุฝากทำปฏิกิริยากับสภาพแวดล้อมก๊าซ ฝากร่วมวัสดุในรูปแบบฟิล์มของวัสดุผสม ไนไตรด์ ออกไซด์ คาร์ไบด์ หรือ carbonitride

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Thin Film ทับถม
Thin Film ทับถมสามารถทำได้โดยสองวิธี: การสะสมไอกายภาพ (PVD) หรือ
สารเคมีสะสมไอ (CVD)
สะสมไอทางกายภาพ (PVD) ประกอบด้วยกลุ่มของเทคโนโลยีการเคลือบผิวที่ใช้สำหรับการตกแต่ง
เคลือบเคลือบเครื่องมือและอุปกรณ์อื่น ๆ การประยุกต์ใช้สารเคลือบผิว มันเป็นพื้นฐานระเหย
กระบวนการเคลือบซึ่งในกลไกพื้นฐานคืออะตอมโดยการโอนอะตอมของวัสดุจากของแข็ง
เฟสเฟสไอน้ำและกลับไปที่เฟสของแข็งค่อยๆสร้างฟิล์มบนพื้นผิวที่จะ
เคลือบ ในกรณีของการปลดออกจากปฏิกิริยาวัสดุฝากทำปฏิกิริยากับสภาพแวดล้อมที่เป็นก๊าซ
ของวัสดุร่วมฝากในรูปแบบภาพยนตร์ของวัสดุผสมเช่นไนไตรออกไซด์, คาร์ไบด์หรือ
carbonitride