A modern solderless breadboard cons

A modern solderless breadboard consists of a perforated block of plastic with
numerous tin plated phosphor bronze spring clips under the perforations. Integrated
circuits (ICs) in dual inline packages (DIPs) can be inserted to straddle the centerline of
the block. Interconnecting wires and the leads of discrete components (such as
capacitors, resistors, inductors, etc.) can be inserted into the remaining free holes to
complete the circuit topology. In this
manner, a variety of electronic systems
may be prototyped, from small circuits to
complete central processing units (CPUs).
However, due to large stray capacitance
(from 2-25pF per contact point), solderless
breadboards are limited to operating at
relatively low frequencies, usually less than
10 MHz, depending on the nature of the
circuit. The Figure 4-1 shows the outer and
insider structure of breadbaord.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Breadboard solderless ทันสมัยประกอบด้วยบล็อกของพลาสติกและเจาะรูคลิปการสปริงฟอสเฟอร์บรอนซ์ชุบดีบุกจำนวนมากภายใต้การปรุ แบบบูรณาการวงจร (ICs) แพคเกจคู่ไลน์ (จิ้ม) สามารถแทรกคร่อมแสกบล็อก เชื่อมต่อสายและนำไปแยกส่วน (เช่นตัวเก็บประจุ ตัวต้านทาน โช้ก ฯลฯ) สามารถแทรกลงในหลุมฟรีที่เหลือเพื่อโทโพโลยีของวงจรให้เสร็จสมบูรณ์ ในการนี้ลักษณะ ความหลากหลายของระบบอิเล็กทรอนิกส์อาจจะ prototyped จากวงจรขนาดเล็กหน่วยประมวลผลกลาง (Cpu) เสร็จสมบูรณ์อย่างไรก็ตาม เนื่องจากความจุขนาดใหญ่ที่หลงเหลือ(จาก 2-25pF ต่อติดต่อชี้), solderlessbreadboards จะทำงานที่จำกัดค่อนข้างความถี่ต่ำ มักจะน้อยกว่า10 MHz ขึ้นอยู่กับลักษณะของการวงจร รูปที่ 4-1 แสดงภายนอก และโครงสร้างภายในของ breadbaord

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชนบท solderless ที่ทันสมัยประกอบด้วยบล็อกพรุนของพลาสติกที่มี
จำนวนมากดีบุกชุบคลิปฤดูใบไม้ผลิของสารเรืองแสงสีบรอนซ์ภายใต้ปรุ แบบบูรณาการ
วงจร (ICS) ในแพคเกจแบบอินไลน์ (Dual Dips) สามารถแทรกไปคร่อมกลางของ
บล็อก สายไฟและโอกาสในการขายของชิ้นส่วนที่ไม่ต่อเนื่อง (เช่นเชื่อมต่อกัน
ตัวเก็บประจุตัวต้านทานตัวเหนี่ยวนำ, ฯลฯ ) สามารถแทรกลงในหลุมฟรีที่เหลือให้
เสร็จสมบูรณ์โครงสร้างวงจร ในการนี้
ลักษณะที่มีความหลากหลายของระบบอิเล็กทรอนิกส์
อาจจะเป็นต้นแบบจากวงจรขนาดเล็กที่จะ
เสร็จสมบูรณ์หน่วยประมวลผลกลาง (ซีพียู).
แต่เนื่องจากความจุขนาดใหญ่จรจัด
(จาก 2-25pF ต่อจุดติดต่อ) solderless
Breadboards จะถูก จำกัด ให้การดำเนินงานที่
ค่อนข้าง ความถี่ต่ำมักจะน้อยกว่า
10 MHz ขึ้นอยู่กับลักษณะของ
วงจร รูปที่ 4-1 แสดงให้เห็นด้านนอกและ
ภายในโครงสร้างของ breadbaord

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปัจจัยทางกายภาพเป็น solderless สมัยใหม่ประกอบด้วยบล็อกพรุนของพลาสติกดีบุกชุบ Phosphor Bronze สปริงคลิปมากมายภายใต้ปรุ . แบบบูรณาการวงจร ( ICS ) ในแบบ Dual Inline แพคเกจ ( จิ้ม ) ที่สามารถแทรกไปคร่อมซีเมนต์เพสต์ , น้ำปูนข้นของบล็อก เชื่อมต่อสายไฟและนำองค์ประกอบไม่ต่อเนื่อง ( เช่นcapacitors , resistors inductors , ฯลฯ ) ที่สามารถแทรกลงในหลุม ให้อยู่ฟรีสมบูรณ์วงจรโทโพโลยี ในนี้ลักษณะที่หลากหลายของระบบอิเล็กทรอนิกส์อาจจะดูแลบริการ จากวงจรขนาดเล็กหน่วยประมวลผลกลาง ( ซีพียู ) สมบูรณ์ .อย่างไรก็ตาม เนื่องจากความจุขนาดใหญ่ที่หลงทาง( จาก 2-25pf ต่อ ติดต่อ solderless จุด )breadboards จะถูก จำกัด ไปปฏิบัติการที่ความถี่ค่อนข้างต่ำ มักจะน้อยกว่า10 MHz ซึ่งขึ้นอยู่กับลักษณะของวงจร รูปที่ 4-1 แสดงให้เห็นด้านนอก และโครงสร้างภายในของ breadbaord .