The Tick-Tock Model Through the Yea

The Tick-Tock Model Through the Years
Intel’s “tick-tock” model inspires confidence in the future of microprocessors and the devices that depend on them. Following this model, Intel commits to—and has successfully delivered—continued innovations in manufacturing process technology and processor microarchitecture in alternating “tick” and “tock” cycles.
A Tick Advances Manufacturing Technology
With every "tick" cycle, look for Intel to advance manufacturing process technology and continue to deliver the expected benefits of Moore’s Law to users. The typical increase in transistor density enables new capabilities, higher performance levels, and greater energy efficiency—all within a smaller, more capable version of the previous “tock” microarchitecture.

For example, a “tick” coincided with the Intel introduction of 3D tri-gate transistors with the 22 nm manufacturing process technology. This new technology delivers better performance and extends the battery life of smartphones, tablets, and the new, incredibly slim Ultrabook™ devices.

A Tock Delivers New Microarchitecture
In alternating “tock” cycles, expect Intel to use the previous “tick” cycle’s manufacturing process technologies to introduce the next big innovation in processor microarchitecture. Intel® microarchitecture advancements seek to improve energy efficiency and performance as well as functionality and density of features such as hardware-supported video transcoding, encryption/decryption, and other integrated capabilities.
Predictable Processor Advancements
Intel design teams work in parallel around the globe to deliver coordinated technology advances inspired by the tick-tock model. A yearly product cadence moves the industry forward in a predictable fashion that can be planned in advance.
Investing in the Industry
Thousands of vendors depend on Intel® processors for product development. To help them forge ahead with new product advancements, Intel invests heavily in research that drives innovations at the silicon level and establishes new, industry-wide standards. Combined with the predictability of Intel’s tick-tock model, these efforts promote faster, more efficient innovation throughout the industry—year-in and year-out.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แบบขีด Tock ผ่านปีรุ่นของ Intel "ขีด-tock" แรงบันดาลใจความเชื่อมั่นในอนาคตของการประมวลและอุปกรณ์ที่ขึ้นอยู่กับพวกเขา ต่อรูปแบบนี้ Intel ทำ — และสำเร็จส่ง — ต่อนวัตกรรมในการผลิตกระบวนการเทคโนโลยีและหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมไมโครในสลับวงจร "ขีด" และ "tock"ขีดความก้าวหน้าเทคโนโลยีการผลิตกับทุก "ขีด" วงจร หา Intel หน้าเทคโนโลยีกระบวนการผลิต และการส่งมอบผลประโยชน์ที่คาดไว้ของกฎของมัวร์ผู้ เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ทั่วไปช่วยให้ความสามารถใหม่ ระดับประสิทธิภาพสูง และประสิทธิภาพการใช้พลังงานมากขึ้นซึ่งในรุ่นเล็ก สามารถเพิ่มเติมของสถาปัตยกรรมไมโคร "tock" ก่อนหน้านี้ตัวอย่าง "ขีด" ร่วมกับแนะนำ Intel transistors ตรีประตู 3D กับ 22 nm เทคโนโลยีกระบวนการผลิต เทคโนโลยีใหม่นี้ให้ประสิทธิภาพที่ดี และขยายแบตเตอรี่สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์ Ultrabook ™ใหม่ บางอย่างเหลือเชื่อTock ส่งใหม่สถาปัตยกรรมไมโครในการสลับวงจร "tock" คาดว่า Intel จะใช้ก่อนหน้า "ขีด" วงจรของการผลิตกระบวนการเทคโนโลยีเพื่อแนะนำนวัตกรรมใหญ่ถัดไปในสถาปัตยกรรมไมโครโปรเซสเซอร์ Intel ®สถาปัตยกรรมไมโครก้าวหน้าพยายามปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และประสิทธิภาพตลอดจนทำงาน และความหนาแน่นของคุณลักษณะเช่นฮาร์ดแวร์สนับสนุนวิดีโอ transcoding เข้ารหัส/ถอดรหัส และความสามารถอื่น ๆ รวมก้าวหน้าตัวประมวลผลได้ทีมออกแบบ Intel พร้อมกันทั่วโลกส่งแบบขีด tock บันดาลความก้าวหน้าเทคโนโลยีประสานงาน ลีลาผลิตภัณฑ์ปีย้ายอุตสาหกรรมไปข้างหน้าในแฟชั่นได้ที่สามารถวางแผนล่วงหน้า ลงทุนในอุตสาหกรรมหลายพันของผู้จัดจำหน่ายขึ้นอยู่กับตัวประมวลผล Intel ®สำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์ เพื่อช่วยในการปลอมหน้า ด้วยก้าวหน้าสินค้าใหม่ Intel ลงทุนอย่างมากในการวิจัยที่ไดรฟ์นวัตกรรมระดับซิลิคอน และสร้างใหม่ มาตรฐานอุตสาหกรรม รวมกับแอพพลิเคชันรุ่นขีด tock ของ Intel ความพยายามเหล่านี้ส่งเสริม นวัตกรรมมีประสิทธิภาพมากขึ้นทั้งอุตสาหกรรมซึ่ง ในปี และปีออก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ติ๊ก-Tock
รุ่นปีที่ผ่านมาอินเทล"สัญญาลับ" รูปแบบเป็นแรงบันดาลใจความเชื่อมั่นในอนาคตของไมโครโปรเซสเซอร์และอุปกรณ์ที่ขึ้นอยู่กับพวกเขา ต่อไปนี้รุ่นนี้อินเทลมุ่งมั่นที่จะและมีนวัตกรรมที่ส่ง-ยังคงประสบความสำเร็จในด้านเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผลในการสลับ "ติ๊ก" และ "ลับ" รอบ.
ขีดความก้าวหน้าเทคโนโลยีการผลิตทุกครั้งที่ "ติ๊ก" รอบมองหาอินเทลที่จะก้าวไป เทคโนโลยีกระบวนการผลิตและดำเนินการต่อเพื่อมอบสิทธิประโยชน์ที่คาดหวังของกฎของมัวร์ให้กับผู้ใช้
การเพิ่มขึ้นทั่วไปในความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์จะช่วยให้ความสามารถใหม่ในระดับที่มีประสิทธิภาพสูงและพลังงานมากขึ้นมีประสิทธิภาพทั้งหมดภายในที่มีขนาดเล็กรุ่นที่มีความสามารถมากขึ้นจากก่อนหน้านี้ "ลับ" microarchitecture. ยกตัวอย่างเช่น "เห็บ" ใกล้เคียงกับการเปิดตัวของ Intel ไตร 3D ทรานซิสเตอร์ -gate ด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตที่ 22 นาโนเมตร เทคโนโลยีใหม่นี้มีประสิทธิภาพการทำงานที่ดีขึ้นและยืดอายุแบตเตอรี่ของมาร์ทโฟนแท็บเล็ตและใหม่บางอย่างไม่น่าเชื่อ Ultrabook อุปกรณ์™. Tock มอบ New Microarchitecture ในสลับ "ลับ" รอบคาดว่าอินเทลจะใช้ก่อนหน้านี้ "ติ๊ก" กระบวนการผลิตวงจรของ เทคโนโลยีที่จะแนะนำนวัตกรรมใหญ่ต่อไปในสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผล ความก้าวหน้าทางสถาปัตยกรรมIntel®พยายามที่จะปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานและประสิทธิภาพการทำงานรวมทั้งการทำงานและความหนาแน่นของคุณสมบัติเช่นแปลงวิดีโอฮาร์ดแวร์ที่รองรับการเข้ารหัส / ถอดรหัสแบบบูรณาการและความสามารถอื่น ๆ . ประมวลผลคาดการณ์ความก้าวหน้าทางทีมงานออกแบบของอินเทลทำงานในแบบคู่ขนานทั่วโลกที่จะส่งมอบความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีการประสานงานแรงบันดาลใจจากรูปแบบสัญญาลับ จังหวะสินค้าเป็นประจำทุกปีจะย้ายไปข้างหน้าอุตสาหกรรมในแฟชั่นที่คาดการณ์ว่าสามารถวางแผนล่วงหน้า. การลงทุนในอุตสาหกรรมหลายพันของผู้ขายขึ้นอยู่กับโปรเซสเซอร์Intel®สำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์ เพื่อช่วยให้พวกเขาเคลื่อนไปข้างหน้าด้วยความก้าวหน้าผลิตภัณฑ์ใหม่ Intel ลงทุนอย่างมากในการวิจัยที่ไดรฟ์นวัตกรรมในระดับซิลิคอนและสร้างใหม่มาตรฐานอุตสาหกรรมกว้าง บวกกับการคาดการณ์ของรูปแบบสัญญาลับของ Intel ที่ส่งเสริมความพยายามเหล่านี้ได้เร็วขึ้นนวัตกรรมที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นตลอดทั้งอุตสาหกรรมปีและในปีที่ออก