The challenges of combining digital

The challenges of combining digital, analog and RF functions into a single piece of silicon and optimizing this for different process technologies has proved difficult and extremely costly. Although major advances are continuing to be made in the semiconductor industry, for highly complex systems containing multi-functional components (i.e. digital, analog, RF, MEMS, optics, etc.), the SoC option will be very costly if it can be achieved at all.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความท้าทายของการรวมดิจิตอลอนาล็อกและ RF ฟังก์ชั่นเป็นชิ้นส่วนของซิลิกอนและเพิ่มประสิทธิภาพนี้สำหรับเทคโนโลยีกระบวนการที่แตกต่างได้พิสูจน์ยากและมีราคาแพงมาก แม้ว่าความก้าวหน้าที่สำคัญอย่างต่อเนื่องที่จะทำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สำหรับระบบที่ซับซ้อนสูงที่มีส่วนประกอบอเนกประสงค์ (เช่นดิจิตอลอนาล็อก, RF, MEMS เลนส์, ฯลฯ )ตัวเลือก soc​​ จะเป็นค่าใช้จ่ายสูงมากว่าจะสามารถประสบความสำเร็จในทุก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความท้าทายการรวมดิจิตอล อนาล็อก และฟังก์ชัน RF เป็นชิ้นซิลิคอนและการเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับเทคโนโลยีกระบวนการต่าง ๆ ได้พิสูจน์ยาก และราคาแพงมาก แม้ว่าความก้าวหน้าที่สำคัญอยู่ต่อไปได้ในอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ ระบบซับซ้อนมากประกอบด้วยส่วนประกอบอเนกประสงค์ (เช่นดิจิตอล อนาล็อก RF, MEMS เลนส์ ฯลฯ .), ตัว SoC จะราคาแพงมากถ้ามันสามารถทำได้เลย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความท้าทายในการผสมผสานการทำงาน RF และอะนาล็อกแบบดิจิตอลเข้ากับหนึ่งของซิลิคอนและการปรับแต่งสำหรับเทคโนโลยีนี้การดำเนินการที่แตกต่างกันได้ยากและมีราคาแพงเป็นอย่างมาก แม้ว่าจะมีความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องจะทำขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สำหรับระบบที่ซับซ้อนมากประกอบด้วยส่วนประกอบแบบอเนกประสงค์(เช่นกล้องดิจิตอลแบบอะนาล็อกคลื่นวิทยุ( RF ) mems ออปติกฯลฯ)ตัวเลือกสมาคมที่จะต้องเสียค่าใช้จ่ายสูงเป็นอย่างมากหากไม่สามารถทำได้ทุกที่