Through-silicon via (TSV) technolog

Through-silicon via (TSV) technology creates a direct electrical path through the entire silicon substrate between, for instance, high-impedance sensors and their associated analog frontend or to a bond/bump pad for stacking to another silicon circuit.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีผ่านซิลิคอนผ่าน (TSV) สร้างเส้นทางไฟฟ้าโดยตรงผ่านพื้นผิวที่ซิลิคอนทั้ง ระหว่าง เช่น เซนเซอร์ความต้านทานสูงและ frontend ของแอนะล็อกเชื่อมโยง หรือพันธะ/ชนแผ่นรองสำหรับซ้อนไปอีกวงจรซิลิคอน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผ่านซิลิคอนผ่าน (TSV) เทคโนโลยีสร้างเส้นทางไฟฟ้​​าโดยตรงผ่านพื้นผิวซิลิกอนทั้งหมดระหว่างเช่นเซ็นเซอร์ความต้านทานสูงและส่วนหน้าแบบอะนาล็อกที่เกี่ยวข้องหรือพันธบัตร / ชนแผ่นสำหรับซ้อนกับวงจรซิลิกอนอีก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผ่านซิลิคอนผ่าน ( TSV ) เทคโนโลยีการสร้างโดยตรงไฟฟ้า เส้นทางผ่านทั้งซิลิคอนระหว่างตัวอย่างเช่นเซ็นเซอร์อิมพีแดนซ์สูงและพวกเขาที่เกี่ยวข้องกับอนาล็อก frontend หรือพันธบัตร / ชนซ้อนอีกแผ่นซิลิคอนทรานซิสเตอร์