As the vias were drilled to meet th

As the vias were drilled to meet the EAC metal pad, the top layer pad had to be patterned to cover the via in the next buildup pattern process. As we used a larger via, a larger pad had to be designed that accommodated not only the required via size, but also thepad-to-via alignment accuracy,anyunderlying pad to-pad deviations, and any differences/uneven shrinkage at this ceramic area versus rest of the polymer core.Fig.6 summarizes the design considerations described above.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เป็น vias ถูกเจาะให้ตรงกับ EAC โลหะแผ่น แผ่นชั้นบนจะเป็นลวดลายเพื่อให้ครอบคลุมการผ่านในรูปแบบกระบวนการสะสมที่ถัดไป ขณะที่เราใช้ผ่านขนาดใหญ่ แผ่นรองขนาดใหญ่มีการออกแบบที่อาศัยไม่เพียงแต่ต้องขนาด แต่ความแม่นยำตำแหน่ง thepad-ที่ทาง เบี่ยงเบนไปแผ่น anyunderlying แผ่น และผ่านการ หดตัวความแตกต่างและไม่สม่ำเสมอที่นี้เซรามิกที่ตั้งเทียบกับส่วนที่เหลือของพอลิเมอร์หลัก Fig.6 สรุปการพิจารณาการออกแบบที่อธิบายไว้ข้างต้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในฐานะที่เป็นจุดแวะต่างๆถูกเจาะเพื่อตอบสนองแผ่นโลหะ EAC, แผ่นชั้นบนสุดจะต้องมีลวดลายเพื่อให้ครอบคลุมผ่านทางในกระบวนการรูปแบบการเจริญเติบโตต่อไป ในฐานะที่เราใช้ขนาดใหญ่ผ่านทางแผ่นที่มีขนาดใหญ่จะต้องมีการออกแบบที่รองรับไม่เพียง แต่ต้องผ่านขนาด แต่ยัง thepad ไปผ่านความถูกต้องของการจัดตำแหน่ง anyunderlying แผ่นเบี่ยงเบนไปแผ่นและความแตกต่างใด ๆ / หดตัวไม่สม่ำเสมอที่บริเวณเซรามิกนี้ เมื่อเทียบกับส่วนที่เหลือของพอลิเมอ core.Fig.6 สรุปการพิจารณาการออกแบบที่อธิบายข้างต้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็น vias ถูกเจาะให้ตรงกับ EAC โลหะแผ่น , แผ่นชั้นด้านบนมีลวดลายที่ครอบคลุมผ่านในรูปแบบต่อไปคือกระบวนการ ในขณะที่เราใช้ขนาดใหญ่ผ่านแผ่นขนาดใหญ่ถูกออกแบบไม่เพียง แต่ต้องอาศัยผ่านทางขนาด แต่ยัง thepad ผ่านแนวความถูกต้อง anyunderlying Pad แผ่นเบี่ยงเบนและความแตกต่างใด ๆ / การหดตัวที่ไม่เท่ากันนี้เซรามิกพื้นที่เมื่อเทียบกับส่วนที่เหลือของพอลิเมอร์หลัก fig.6 เข้ามาพิจารณาในการออกแบบที่อธิบายข้างต้น