Etching and leaching are proven to

Etching and leaching are proven to be feasible methods for recovery of semiconductor materials from PV modules and have been used in several commercialized recycling examples. Owing to the difference in material, manufacturing technologies and mod- ule structure, the material separation of thin-film modules is more complicated than the Si ones. In order to reduce the chemical use of the leaching or etching process for both economic and envir- onmental purposes, a feasible option is the employment of some dry or wet mechanical processes (i.e. blasting, scribing, attrition, sieving, flotation) before the leaching or etching process to remove the non-metal materials and therefore reduce the material input of the leaching or etching process.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การแกะสลัก และละลายจะพิสูจน์วิธีเป็นไปได้สำหรับการกู้คืนของวัสดุสารกึ่งตัวนำจากโมดู และใช้ในหลาย commercialized ตัวอย่างรีไซเคิล เนื่องจากความแตกต่างของวัสดุ เทคโนโลยีการผลิต และโครงสร้าง mod ule แยกวัสดุของโมดูล film บางมีความซับซ้อนมากขึ้นกว่าสี่คน เพื่อลดการใช้สารเคมีละลายหรือกระบวนการทั้งทางเศรษฐกิจและวัตถุประสงค์ envir onmental ในการแกะสลัก ตัวเลือกที่เป็นไปได้คือ การจ้างงานของแห้ง หรือเปียกเครื่องกลกระบวนการบางอย่าง (เช่นระเบิด scribing, attrition, sieving, flotation) ก่อนที่จะละลายหรือกระบวนการกัดเพื่อเอาวัสดุที่ไม่ใช่โลหะ และลดวัสดุป้อนของละลาย หรือกระบวนการแกะสลักจึง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การแกะสลักและการชะล้างได้รับการพิสูจน์แล้วว่าเป็นวิธีการที่เป็นไปได้สำหรับการกู้คืนวัสดุเซมิคอนดักเตอร์จากแผงเซลล์แสงอาทิตย์และมีการใช้ในหลายตัวอย่างการรีไซเคิลในเชิงพาณิชย์ เนื่องจากความแตกต่างในวัสดุเทคโนโลยีการผลิตและโครงสร้าง Ule mod-, แยกวัสดุของโมดูล LM ไฟ thin- มีความซับซ้อนมากขึ้นกว่าคนศรี เพื่อที่จะลดการใช้สารเคมีในการชะล้างหรือกระบวนการแกะสลักทั้งวัตถุประสงค์ทางเศรษฐกิจและ envir- onmental เป็นตัวเลือกที่เป็นไปได้คือการจ้างงานของกระบวนการทางกลแห้งหรือเปียก (เช่นระเบิด scribing, ขัดสี sieving ชั้น otation) ก่อนที่จะชะล้าง หรือกระบวนการแกะสลักที่จะเอาวัสดุที่ไม่ใช่โลหะและดังนั้นจึงลดการป้อนวัสดุชะล้างหรือกระบวนการแกะสลัก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การกัดชะและพิสูจน์แล้วว่าเป็นวิธีการที่เป็นไปได้สำหรับการกู้คืนของวัสดุสารกึ่งตัวนำจาก PV โมดูล และถูกใช้ในตัวอย่างหลายเชิงพาณิชย์ใหม่ เนื่องจากความแตกต่างในวัสดุ เทคโนโลยีการผลิต และ mod - โครงสร้างจิ๋ว , วัสดุแยกบางจึง LM โมดูลซับซ้อนมากขึ้นกว่าจังหวัดที่เพื่อลดการใช้สารเคมีของการละลายหรือกระบวนการกัดทั้งทางเศรษฐกิจและ envir - วัตถุประสงค์ onmental เป็นตัวเลือกที่เป็นไปได้คือการจ้างงานบางส่วนแห้งหรือเปียกกระบวนการกล ( เช่นระเบิด , สไครบิง , ขัดสี , sieving ,fl otation ) ก่อนการละลายหรือกระบวนการกัดเอาวัสดุอโลหะ และดังนั้นจึง ลดวัสดุที่ใส่ของการละลายหรือกระบวนการกัด .