multiple scans over the cutting lin

multiple scans over the cutting line are usually necessary to cut through a wafer substrate by pulsed laser ablation evaporation. The scan pass can be significantly reduced if 1.064 mm
nd:Yag or 10.6 mm CO lasers are used due to the higher laser power. a
full picture of recent research status is discussed below on specific features
of silicon wafer dicing/cutting using the various lasers.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การสแกนหลายสายตัดมักจะต้องตัดผ่านกับพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ โดยพัลเลเซอร์จี้ระเหยได้ ผ่านการสแกนสามารถมากลดลง 1.064 มม. nd:Yag หรือแสงเลเซอร์ CO 10.6 มม.ใช้เนื่องจากเลเซอร์พลังงานสูง มีภาพรวมของสถานะการวิจัยล่าสุดระบุไว้ด้านล่างในคุณลักษณะเฉพาะ ซิลิคอนขัดแผ่น dicing/ตัด โดยใช้แสงเลเซอร์ต่าง ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สแกนหลายเส้นตัดมักจะจำเป็นที่จะต้องตัดผ่านพื้นผิวเวเฟอร์โดยการระเหยผ่าตัดเลเซอร์ชีพจร ผ่านการสแกนจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญหาก 1.064
มมครั้ง: Yag หรือ 10.6 มมเลเซอร์ CO จะใช้อันเนื่องมาจากกำลังแสงเลเซอร์ที่สูงขึ้น
ภาพเต็มสถานะการวิจัยล่าสุดที่จะกล่าวถึงด้านล่างเกี่ยวกับคุณลักษณะเฉพาะของซิลิคอนเวเฟอร์ dicing / ตัดการใช้แสงเลเซอร์ต่างๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สแกนหลายกว่าตัดสายมักจะต้องตัดแผ่นเวเฟอร์โดยการระเหยการพัลซิ่งเลเซอร์ การสแกนผ่านสามารถลดลงถ้า ND : YAG หรือ 0.505137 mm
10.6 มม. Co เลเซอร์ที่ใช้ เนื่องจากเลเซอร์พลังงานสูง . a
ภาพเต็มสภาพการวิจัยล่าสุดเป็นที่กล่าวถึงด้านล่างในคุณลักษณะเฉพาะ
ของซิลิคอนเวเฟอร์หั่น / ตัดการใช้เลเซอร์ต่างๆ