We place several IC chips onto a su

We place several IC chips onto a substrate, and then seal them into BGA packages.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เราวางชิป IC ต่าง ๆ ไปกับพื้นผิว และผนึกลงในแพคเกจสาหร่าย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เราวางชิป IC หลายบนพื้นผิวแล้วปิดผนึกไว้ในแพคเกจ BGA

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เราหลาย IC ชิปลงบนพื้นผิว และจากนั้น ปิดพวกเขาลง
BGA แพคเกจ