The polished flat surface of gauge

The polished flat surface of gauge section of failed samples was also examined by SEM
to further study the creep fracture behaviour and typical micrographes are shown in figure 8. It
is seen that, (1) the wedge-like cracks at triple points of grain boundaries are dominant in the
material with clean grain boundaries(Fig.8a). Some small creep voids on regular grain
boundaries are also observed, though they are often associated with intersection site of slip
lines and twins and grain boundaries; (2) the wedge cracks at triple points might initiate the
fracture in the material with low density of precipitates at grain boundaries. The wedge cracks
are seldom observed in materials with high density of precipitates at grain boundaries , instead
creep cracks are often found on normal grain boundaries.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พื้นผิวที่เรียบเงาของส่วนมาตรวัดของตัวอย่างล้มเหลวนอกจากนี้ยังได้รับการตรวจสอบโดย SEM
เพื่อศึกษาพฤติกรรมการแตกหักคืบและ micrographes ทั่วไปจะแสดงในรูปที่ 8
มันจะเห็นได้ว่า(1) รอยแตกลิ่มเหมือนที่จุดสามของข้าวเขตแดน
มีความโดดเด่นในวัสดุที่มีข้าวเขตแดนสะอาด(Fig.8a) บางช่องว่างเล็ก ๆ บนคืบเม็ดปกติขอบเขตจะสังเกตยังแม้ว่าพวกเขามักจะเกี่ยวข้องกับเว็บไซต์ของจุดตัดของใบเส้นและฝาแฝดและข้าวเขตแดน; (2) รอยแตกลิ่มที่จุดสามอาจจะเริ่มต้นการแตกหักในวัสดุที่มีความหนาแน่นต่ำของตะกอนที่ข้าวเขตแดน รอยแตกลิ่มจะสังเกตไม่ค่อยอยู่ในวัสดุที่มีความหนาแน่นสูงของตะกอนที่ข้าวเขตแดนแทนคืบรอยแตกมักจะพบในข้าวเขตแดนปกติ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พื้นผิวที่เรียบเงาวัดส่วนของตัวอย่างที่ล้มเหลวก็ตรวจสอบด้วย SEM
เพื่อการศึกษาการแตกหักและพฤติกรรมโดยทั่วไป micrographes จะแสดงในรูปที่ 8 ครับผมเห็นว่า ( 1 ) ลิ่มเหมือนรอยแตกที่จุดสามของขอบเขตของเด่นใน
วัสดุที่มีขอบเขตของเม็ดทำความสะอาด ( fig.8a ) ขนาดเล็กบางคลานช่องว่างบนปกติเม็ด
ขอบเขตยังสังเกตถึงแม้ว่าพวกเขามักจะเกี่ยวข้องกับเว็บไซต์ของเส้นใบแยก
และฝาแฝดเขตแดนและเมล็ด ( 2 ) ลิ่มรอยแตกที่สามจุดจะเริ่มต้น
ร้าวในวัสดุที่มีความหนาแน่นต่ำของตะกอนที่ขอบเกรน ลิ่มรอยแตก
จะไม่ค่อยพบในวัสดุที่มีความหนาแน่นของตะกอนที่ขอบเขตเม็ดแทน
คืบรอยแตกมักจะพบในขอบเขต เม็ดปกติ