Materials Used for Sealing / Mounti

Materials Used for Sealing / Mounting Many materials absorb humidity and will act as a buffer increasing response times and hysteresis. Materials in the vicinity of the sensor must therefore be carefully chosen. Recommended materials are: Any metals, LCP, POM (Delrin), PTFE (Teflon), PE, PEEK, PP, PB, PPS, PSU, PVDF, PVF. For sealing and gluing (use sparingly): Use high filled epoxy for electronic packaging (e.g. glob top, underfill), and Silicone. Out-gassing of these materials may also contaminate the SHT1x (see Section 1.3). Therefore try to add the sensor as a last manufacturing step to the assembly, store the assembly well ventilated after manufacturing or bake at >50°C for 24h to outgas contaminants before packing.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วัสดุที่ใช้สำหรับการซีล / การติดตั้งวัสดุหลายชนิดดูดซับความชื้นและจะทำหน้าที่เป็นบัฟเฟอร์ที่เพิ่มเวลาตอบสนองและฮิสเทรีซิส ดังนั้นจึงต้องเลือก วัสดุที่อยู่ใกล้เซนเซอร์อย่างระมัดระวัง วัสดุที่แนะนำ ได้แก่: โลหะทุกชนิด, LCP, POM (Delrin), PTFE (เทฟลอน), PE, PEEK, PP, PB, PPS, PSU, PVDF, PVF สำหรับการปิดผนึกและติดกาว (ใช้เท่าที่จำเป็น): ใช้อีพ็อกซี่เติมสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (เช่น กลมด้านบน เติมด้านล่าง) และซิลิโคน การปล่อยก๊าซออกจากวัสดุเหล่านี้อาจทำให้ SHT1x ปนเปื้อน (ดูหัวข้อ 1.3) ดังนั้นให้พยายามเพิ่มเซ็นเซอร์เป็นขั้นตอนการผลิตสุดท้ายในการประกอบ โดยจัดเก็บส่วนประกอบที่มีการระบายอากาศได้ดีหลังการผลิต หรืออบที่อุณหภูมิ >50°C เป็นเวลา 24 ชั่วโมง เพื่อขจัดสิ่งปนเปื้อนที่เป็นแก๊สก่อนบรรจุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วัสดุสำหรับการปิดผนึก / การติดตั้ง
วัสดุหลายชนิดดูดซับความชื้นทำหน้าที่เป็นบัฟเฟอร์
เพิ่มเวลาตอบสนองและความล่าช้า วัสดุใน
จึงต้องเลือกใกล้เซ็นเซอร์อย่างระมัดระวัง
วัสดุที่แนะนำคือ: โลหะใด ๆ, LCP, POM
（Delrin）、PTFE（Teflon）、PE、PEEK、PP、PB、PPS、PSU，
PVDF、PVF。
สำหรับการปิดผนึกและการยึดติด (ใช้ในปริมาณเล็กน้อย): ใช้ฟิลเลอร์สูง
อีพ็อกซี่สำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (เช่นด้านบนทรงกลมด้านล่างฟิลเลอร์)
และซิลิโคน ไอเสียของวัสดุเหล่านี้ยังสามารถ
มลพิษ SHT1x (ดูมาตรา 1.3) ดังนั้นพยายาม
เพิ่มเซ็นเซอร์เป็นขั้นตอนการผลิตครั้งสุดท้าย
หลังจากการชุมนุมเก็บการชุมนุมในสถานที่ที่มีการระบายอากาศที่ดี
ผลิตหรืออบที่> 50 ° C เป็นเวลา 24 ชั่วโมงเพื่อยุบ
สารปนเปื้อนก่อนบรรจุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วัสดุสําหรับปิดผนึก/ติดตั้ง
วัสดุหลายชนิดดูดซับความชื้นและจะทําหน้าที่เป็นบัฟเฟอร์
เพิ่มเวลาตอบสนองและความล่าช้า วัสดุใน
ดังนั้นคุณต้องเลือกใกล้เซ็นเซอร์อย่างระมัดระวัง
วัสดุที่แนะนําได้แก่โลหะใดๆLCP,POM
(เดอลิน),PTFE(เทฟลอน),PE,PEEK,PP,PB,PPS,PSU,
pvdf , pvf.
สําหรับการปิดผนึกและกาว(ประหยัด):ใช้การบรรจุสูง
อีพ็อกซี่เรซินสําหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์(เช่นด้านบนหยดด้านล่าง)
และซิลิคอนเรซิน. การปลดปล่อยวัสดุเหล่านี้สามารถทําได้
ปนเปื้อนSHT1x (ดูส่วน1.3 ) ดังนั้นลองดูสิครับ
เพิ่มเซ็นเซอร์เป็นขั้นตอนการผลิตครั้งสุดท้าย
หลังจากประกอบขึ้นให้เก็บส่วนประกอบไว้ในที่ระบายอากาศได้ดี
ทําหรืออบที่อุณหภูมิ> 50°Cเป็นเวลา24ชั่วโมงเพื่อปล่อยก๊าซ
สารปนเปื้อนก่อนบรรจุ