However voidat the interface betwee

However void
at the interface between die and substrate is one of major
concerns.
However void
at the interface between die and substrate is one of major
concerns. There are many factors contributed to void
performance including DAF material property, substrate
surface condition, die attach parameters and so on. In this
paper, the effect of transfer pressure on void performance in a
ball grid array plastic package is focused on. Simultaneously
the characteristic of DAF void and its formation/reduction
mechanism also are investigated. It was found that the DAF
voids occur at substrate/film interface with fixed location and
similar pattern. They can be reduced significantly by
enhancement of transfer pressure during molding process,
which can be explained that gap on substrate surface is filled
furthest by film under high transfer pressure.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อย่างไรก็ตามเป็นโมฆะที่เชื่อมระหว่างแม่พิมพ์และพื้นเป็นหลักอย่างใดอย่างหนึ่งอวิ้ตกกังวล อย่างไรก็ตามเป็นโมฆะที่เชื่อมระหว่างแม่พิมพ์และพื้นเป็นหลักอย่างใดอย่างหนึ่งอวิ้ตกกังวล มีหลายปัจจัยการโมฆะประสิทธิภาพการทำงานรวมทั้งคุณสมบัติวัสดุ DAF พื้นผิวสภาพพื้นผิว ตายแนบพารามิเตอร์และ ในที่นี้กระดาษ ผลของดันเป็นโมฆะประสิทธิภาพในการเน้นแพคเกจพลาสติกบอลกริดอาเรย์ เวลาเดียวกันลักษณะของ DAF โมฆะและก่อการลดกลไกยังจะตรวจสอบ พบว่า DAFช่องว่างที่เกิดขึ้นในภาพยนตร์พื้นผิวติดต่อกับสถานที่คงที่ และรูปแบบคล้ายกัน พวกเขาสามารถลดลงอย่างมากเพิ่มความดันในระหว่างกระบวนการ ฉีดซึ่งสามารถอธิบายได้ที่ช่องว่างในพื้นผิว เต็มไปด้วยพื้นผิวอยู่ โดยฟิล์มภายใต้ความดันสูงส่ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อย่างไรก็ตามถือเป็นโมฆะ
ที่เชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวและตายเป็นหนึ่งในหลัก
ความกังวล.
อย่างไรก็ตามถือเป็นโมฆะ
ที่เชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวและตายเป็นหนึ่งในหลัก
ความกังวล มีหลายปัจจัยที่มีส่วนทำให้เป็นโมฆะมี
ประสิทธิภาพรวมทั้งคุณสมบัติวัสดุ DAF สารตั้งต้น
สภาพพื้นผิวที่ตายแนบพารามิเตอร์และอื่น ๆ ในการนี้
กระดาษผลกระทบของการถ่ายโอนความดันต่อประสิทธิภาพการทำงานเป็นโมฆะใน
บอลตารางแพคเกจพลาสติกอาร์เรย์มุ่งเน้นไปที่ พร้อมกัน
ลักษณะของ DAF โมฆะและการก่อตัว / ลดลงของ
กลไกการนอกจากนี้ยังมีการตรวจสอบ มันก็พบว่า DAF
ช่องว่างที่เกิดขึ้น / อินเตอร์เฟซฟิล์มสารตั้งต้นที่มีสถานที่ตั้งคงที่และ
รูปแบบคล้ายกัน พวกเขาสามารถจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญโดย
การเพิ่มประสิทธิภาพของการถ่ายโอนความดันในระหว่างขั้นตอนการปั้น
ซึ่งสามารถอธิบายได้ว่าช่องว่างบนพื้นผิวเต็มไป
ไกลโดยภาพยนตร์ภายใต้ความกดดันการถ่ายโอนสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อย่างไรก็ตาม โมฆะที่รอยต่อระหว่างพื้นผิวและเป็นหนึ่งในหลักตายข้อสงสัยอย่างไรก็ตาม โมฆะที่รอยต่อระหว่างพื้นผิวและเป็นหนึ่งในหลักตายข้อสงสัย มีหลายปัจจัยที่ทำให้โมฆะประสิทธิภาพ รวมทั้งคุณสมบัติของวัสดุสารวันภาพพื้นผิวตายแนบพารามิเตอร์และ ในนี้กระดาษ , ผลกระทบของความดันต่อสมรรถนะในการโมฆะตารางบอลอาร์พลาสติก ชุดเน้น พร้อมกันลักษณะของกระบวนการและการพัฒนา / การลดช่องว่างของกลไกยังถูกตรวจสอบ พบว่า กระบวนการช่องว่างเกิดขึ้นที่พื้นผิว / ฟิล์มติดต่อกับคงที่สถานที่แบบแผนที่คล้ายคลึงกัน พวกเขาสามารถจะลดลงอย่างมากการเพิ่มความดันในการถ่ายโอนระหว่างกระบวนการขึ้นรูปซึ่งสามารถอธิบายได้ว่า ช่องว่างในพื้นผิวพื้นผิวที่เต็มไปไกลโดยภาพยนตร์ภายใต้ความดันการถ่ายโอนสูง