Fig. 7 displays exemplary 2D X-ray

Fig. 7 displays exemplary 2D X-ray images and corresponding absorption profiles of bonding wires made of Au, Ag, Cu, and Al for unmounted ICs. As expected, the peak profiles differ in height and width (FWHM) depending on the material and thickness. Subsequently, the components were opened, and material compositions were determined using energy-dispersive X-ray spectroscopy.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 7 แสดงภาพเอ็กซ์เรย์ 2 มิติที่เป็นแบบอย่างและโปรไฟล์การดูดกลืนแสงที่สอดคล้องกันของลวดเชื่อมที่ทำจาก Au, Ag, Cu และ Al สำหรับ IC ที่ไม่ได้ต่อเชื่อม ตามที่คาดไว้ โปรไฟล์พีคจะมีความสูงและความกว้าง (FWHM) แตกต่างกัน ขึ้นอยู่กับวัสดุและความหนา ต่อจากนั้น ส่วนประกอบต่างๆ ถูกเปิดออก และองค์ประกอบของวัสดุถูกกำหนดโดยใช้เครื่องเอ็กซ์เรย์สเปกโทรสโกปีแบบกระจายพลังงาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปที่ 7 แสดงภาพเอ็กซ์เรย์ 2D ที่เป็นตัวอย่างและโครงร่างการดูดซึมที่สอดคล้องกันของเส้นพันธะที่ทำจาก Au, Ag, Cu และ Al ที่ไม่ได้ติดตั้ง IC ตามที่คาดไว้โปรไฟล์สูงสุดจะแตกต่างกันในความสูงและความกว้าง (FWHM) ขึ้นอยู่กับวัสดุและความหนา ต่อจากนั้นเปิดส่วนประกอบและใช้สเปกตรัมรังสีเอกซ์การกระจายพลังงานเพื่อกำหนดองค์ประกอบของวัสดุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่7แสดงภาพรังสีเอกซ์แบบ2มิติและเส้นโค้งการดูดกลืนที่สอดคล้องกันของเส้นพันธะที่ทําจากAu,Ag,CuและAlสําหรับICที่ไม่ได้ติดตั้ง ตามที่คาดไว้ความสูงและความกว้างของเส้นโค้งสูงสุด( FWHM )แตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับวัสดุและความหนา จากนั้นจะเปิดส่วนประกอบและกําหนดองค์ประกอบของวัสดุโดยใช้สเปกโตรสโกปีรังสีเอกซ์แบบกระจายพลังงาน