Potting and encapsulation delivers

Potting and encapsulation delivers a thicker and more robust solution versus conformal coating to protect your electronic assemblies from harsher environments, tin whiskers and to keep them functioning properly for longer lengths of time, and/or to keep them protected from security threats, such as tampering or reverse engineering.

Potting and encapsulation and epoxy coatings also create a barrier against moisture, dust, fungus and corrosion. These processes also enhance circuit reliability by eliminating leakage from high voltage circuits, and protecting against voltage arcs and short circuits by preventing the formation of tin whiskers.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แตกและการ encapsulation มอบให้หนา และโซลูชั่นที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นเมื่อเทียบกับการเคลือบแบบนี้ เพื่อปกป้องแอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ของคุณจากสภาพแวดล้อมที่รุนแรง ทินหนวด และ เพื่อให้พวกเขาทำงานอย่างถูกต้องสำหรับความยาวนาน ของ เวลา หรือเพื่อเก็บไว้ป้องกันภัยอันตราย เช่นการแทรกแซง หรือวิศวกรรมย้อนกลับPotting และ encapsulation และอีพ็อกซี่เคลือบสร้างป้องกันความชื้น ฝุ่น เชื้อรา และการกัดกร่อน กระบวนการเหล่านี้ยังเพิ่มความน่าเชื่อถือของวงจร โดยขจัดการรั่วไหลจากวงจรแรงดันสูง และการป้องกันแรงดันไฟฟ้าอาร์คและลัดวงจร โดยการป้องกันการก่อตัวของหนวดดีบุก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปลูกและการห่อหุ้มมอบโซลูชั่นหนาและมีประสิทธิภาพมากขึ้นเมื่อเทียบกับการเคลือบมาตราส่วนเพื่อปกป้องประกอบอิเล็กทรอนิกส์ของคุณจากสภาพแวดล้อมที่รุนแรงเคราดีบุกและเพื่อให้พวกเขาทำงานอย่างถูกต้องสำหรับความยาวนานของเวลาและ / หรือเพื่อให้พวกเขาได้รับการปกป้องจากภัยคุกคามความปลอดภัยเช่นการปลอมแปลง หรือวิศวกรรมย้อนกลับ. เติมและห่อหุ้มและอีพ็อกซี่เคลือบยังสร้างอุปสรรคจากความชื้นฝุ่นเชื้อราและการกัดกร่อน กระบวนการเหล่านี้ยังเพิ่มความน่าเชื่อถือโดยการกำจัดวงจรการรั่วไหลจากวงจรไฟฟ้าแรงสูงและป้องกันการโค้งแรงดันไฟฟ้าและวงจรสั้นโดยการป้องกันการก่อตัวของเคราดีบุก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

potting และสรุปให้หนาและแข็งแกร่งมากขึ้นเมื่อเทียบกับโซลูชั่นการเคลือบ conformal ปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ของคุณจากสภาพแวดล้อมที่รุนแรง , ดีบุกหนวดและเพื่อให้พวกเขาทำงานอย่างถูกต้องสำหรับความยาวนานของเวลาและ / หรือเพื่อให้พวกเขาป้องกันจากภัยคุกคามความมั่นคง เช่น การปลอมแปลง หรือวิศวกรรมย้อนกลับencapsulation และเคลือบ epoxy potting และยังสร้างอุปสรรคต่อความชื้น ฝุ่น เชื้อรา และการกัดกร่อน กระบวนการเหล่านี้ยังเพิ่มวงจรความน่าเชื่อถือการรั่วจากวงจรแรงดันสูง และป้องกันแรงดันและวงจรสั้นโค้งโดยการป้องกันการก่อตัวของเคราทิน .