100% Brand New Quantity : 10pcs Typ

100% Brand New
Quantity : 10pcs
Type : RMA-223
Joint High Intensity
Good Immersion
Volume : 10×10ml/10cc
Dimension : 95 × 35 × 23mm
notice:this item has no Ag and Tin in it
The RMA-223 is a high viscosity no-clean flux , it can be used for PCB , BGA , PGA reworking , it can be used for soldering and reballing of computer and phone chips .
It is the mixture of high-quality alloyed powder and resinic pasty flux , it can avoid the pale yellow residue , so u are easy to clean the board.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

100% แบรนด์ใหม่ ปริมาณ: 10pcs ชนิด: RMA-223 ความเข้มสูงร่วม แช่ดี เล่ม: 10 × 10 ml/10cc ขนาด: 95 × 35 × 23 มม. สังเกต: สินค้านี้ไม่มี Ag และดีบุกใน RMA 223 จะไหลทำความสะอาดไม่มีความหนืดสูง สามารถใช้สำหรับ PCB สาหร่าย PGA reworking สามารถใช้ในการบัดกรี และ reballing ของชิพคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์ได้ มีส่วนผสมของคุณภาพ alloyed ผงและลักษณะไหล resinic มันสามารถหลีกเลี่ยงตัวซีดเหลืองสารตกค้าง เพื่อให้คุณมีคณะกรรมการทำความสะอาดง่ายขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

100%
แบรนด์ใหม่จำนวน: 10pcs
ประเภท: RMA-223 ร่วมหนาแน่นสูงแช่ดีปริมาณ: 10 × 10ml / 10cc ขนาด: 95 × 35 × 23mm แจ้งให้ทราบล่วงหน้า: รายการนี้ไม่เคยมีใคร Ag และดีบุกในนั้นRMA-223 เป็นความหนืดสูง ฟลักซ์ไม่สะอาดก็สามารถนำมาใช้สำหรับ PCB, BGA, พีจีเอ reworking ก็สามารถนำมาใช้สำหรับการบัดกรีและ Reballing ของเครื่องคอมพิวเตอร์และชิปโทรศัพท์. มันเป็นส่วนผสมที่มีคุณภาพสูงผงอัลลอยด์และฟลักซ์ซีดขาว resinic ก็สามารถหลีกเลี่ยง สารตกค้างสีเหลืองอ่อน, เพื่อ u จะง่ายต่อการทำความสะอาดคณะกรรมการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ใหม่ 100%
ปริมาณ : 10pcs
ประเภท : rma-223

ดีร่วมความเข้มสูงแช่ปริมาณ 10 × 10

รูปขนาด : 95 × 3 × 23 mm
หมายเหตุ : สินค้านี้ไม่มี AG และดีบุกในนั้น
rma-223 มีความหนืดสูง สะอาด ไม่ไหล มันสามารถใช้สำหรับ PCB สาหร่าย , พีจีเอ , ข้อมูล , สามารถใช้สำหรับบัดกรีและ reballing ของชิปคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์
มันเป็นส่วนผสมที่มีคุณภาพสูงผสมผงและ Resinic แป้งเปียกฟลักซ์สามารถหลีกเลี่ยงกากเหลืองซีด ดังนั้นคุณจะง่ายต่อการทำความสะอาดบอร์ด