Exactly! The IC manufacturing process is carried out in two parts. The ”front-end processing “ for IC creation (wafer process), and the “back-end processing” for IC packaging (chips assembling).
แน่นอน ธุรกรรมกระบวนการผลิต IC จะดำเนินในสองส่วน "ประมวลผลเวอร์" สำหรับสร้าง IC (กระบวนการแผ่นเวเฟอร์), และการ "ส่วนหลัง" สำหรับ IC ที่บรรจุ (ชิประกอบ)