The soldering process cause the ris

The soldering process cause the risk of problem No.2 (After you found the problem in Assembly terminal process but the team check NOT found bobbin crack after check in assembly process now)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการบัดกรีทำให้ความเสี่ยงของปัญหา No.2 (หลังจากที่คุณพบปัญหาในขั้นตอนการเทอร์มินัลประกอบแต่ทีมตรวจสอบไม่พบกระสวยแตกหลังจากตรวจสอบในขั้นตอนการประกอบขณะนี้)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการบัดกรีก่อให้เกิดความเสี่ยงของปัญหาครั้งที่ 2 (หลังจากที่คุณพบปัญหาในกระบวนการสมัชชาขั้ว แต่ทีมตรวจสอบไม่พบรอยแตกกระสวยหลังจากตรวจสอบในขั้นตอนการประกอบในขณะนี้)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการบัดกรีเพราะความเสี่ยงของปัญหาที่ 2 ( หลังจากที่คุณพบปัญหาในกระบวนการประกอบขั้ว แต่ทีมงานตรวจสอบไม่พบกระสวยแตกหลังจากตรวจสอบในกระบวนการประกอบแล้ว )