The flank wear at moderate cutting

The flank wear at moderate cutting speed of V = 82 m/min is given in Fig. 7. It can be vaguely seen in the figure that there are scratched marks on the flank. This could be due to the abrasive action of hard carbide particles of the work material. It is well-known the wear is related to cutting temperature. Hence, abrasion is the main wear mechanism of flank wear at low cutting speed such as V = 58 m/min since it results in a lower temperature than that of V = 82 m/min. The wear on the rake face under various cutting speeds is shown in Fig. 8a–c. Referring to Fig. 8a, the scratched marks on the tool face can be seen under low speed cutting (V = 58 m/min). This speed would result in high cutting forces due to the less degree of the softening of work material. The high cutting forces, in particular the friction force, will lead to severe abrasion of rake face by the hard carbide particles of work material; and thereby removes the binder of CBN. Since cutting temperature is not high enough, there is no or only slight diffusion between the chip and tool. Hence, tool wear is mainly by abrasion. As cutting speed is increased (V = 82 m/min), a layer generated on the tool face is found as shown in Fig. 8b. The EDAX analysis of this layer given in Fig. 9 reveals that, besides oxygen, this layer is basically composed of the elements of Fe, Mn, Ni, and Si which are the constituents of the workpiece mate- rial, and the elements of Ti and Al which came from the binder of CBN tool. Concerning the formation of this layer, a hydrodynamic model was proposed by Shaw [14] that a wedge-shaped semi-liquid layer could generate between chip and tool interface resulting from thermal softening of the chip due to a high cut- ting temperature, subsequently leading to a squeeze-film action. Bossom [19] also clarified that the lower thermal conductivity of CBN tool would result in the thermal softening of workpiece materials in the shear zone. When the cutting speed is too low (such as 58 m/min), it is found that no oxide layer deposited. This may be because of insufficient energy to induce thermal soften- ing of chips. As cutting speed is increased (such as 82 m/min), the cutting temperature is raised accordingly. Since the melting point of ternary eutectic FeO–SiO2–Al2O3 could be reduced to 1083 ◦C [20]. It is expected that the complex oxides in this study would exhibit an even lower melting point than 1083 ◦C, which is in accordance with the suggestion outlined by Klimenko et al. [21] that the compounds on the wear surface would possess a lower melting point than that of the chip. It is deduced that the oxides are readily melted and thereby lead to the wetting of tool surface. The layer thus generated may result in adhesion of the binder compound [12] and hence it would adhere on the tool simultaneously. It is noted that this layer is semi- liquid rather than in mobile state [14], hence it may not wet the tool face completely. Instead, the oxides are deposited on the tool surface as suggested by Barry and Byrne [9], and hence the layer in Fig. 8(b) is seen not very smooth. This layer could work as diffusion and thermal barriers, and it is beneficial to tool life. The same proposition had been suggested by others as well [9,14], and this protective effect is similar to that of the oxide layer formed on P-type carbide tools in the machining of Ca-treated steels [22]. When the speed is further increased, the adhesive layer could increase the friction force. At very high cut- ting speed such as V = 130 m/min, the layer cannot withstand the high friction force any more, and it is apt to be worn away from the tool face. Since at this moment the temperature increases significantly which weakens the bond between the hard particles of the cutting tool, the hard particles would be plucked out of the tool face via adhesion (Fig. 7c). Similar viewpoint was proposed by Chou et al. [12]. Detachment of hard particles on tool face can be seen more clearly in Fig. 10 where certain part of Fig. 8c is magnified. The rough tool surface could contribute further increase of friction force.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สวมใส่ปีกที่ความเร็วในการตัดปานกลางของ V = 82 เมตร / นาทีจะได้รับในรูป 7 มันสามารถมองเห็นได้รางในรูปที่ว่ามีรอยขีดข่วนรอยบนปีก ซึ่งอาจจะเกิดจากการกระทำที่ขัดของอนุภาคคาร์ไบด์อย่างหนักของวัสดุที่ทำงาน มันเป็นที่รู้จักกันดีในการสวมใส่ที่เกี่ยวข้องกับการตัดอุณหภูมิ ดังนั้นการขัดถูเป็นกลไกหลักของการสวมใส่สวมใส่ปีกที่ความเร็วในการตัดต่ำเช่น V = 58 เมตร / นาทีเนื่องจากมันจะส่งผลให้อุณหภูมิต่ำกว่าของ V = 82 เมตร / นาที สวมใส่บนใบหน้าคราดภายใต้การตัดด้วยความเร็วต่าง ๆ ที่แสดงในรูป 8A-C หมายถึงรูป 8A, เครื่องหมายรอยขีดข่วนบนใบหน้าเครื่องมือที่สามารถมองเห็นภายใต้การตัดความเร็วต่ำ (V = 58 เมตร / นาที) ความเร็วนี้จะส่งผลให้กองกำลังตัดสูงเนื่องจากการศึกษาระดับปริญญาน้อยอ่อนของวัสดุที่ทำงาน กองกำลังในการตัดสูงโดยเฉพาะอย่างยิ่งแรงเสียดทานที่จะนำไปสู่​​การขัดถูที่รุนแรงของใบหน้าคราดโดยอนุภาคคาร์ไบด์อย่างหนักของวัสดุที่ทำงาน และจึงเอาสารยึดเกาะของ CBN ตั้งแต่การตัดอุณหภูมิไม่สูงพอที่จะไม่มีการแพร่กระจายหรือเพียงเล็กน้อยระหว่างชิปและเครื่องมือ ดังนั้นการสึกหรอเป็นส่วนใหญ่โดยการขัดถู ในฐานะที่เป็นความเร็วในการตัดเพิ่มขึ้น (V = 82 เมตร / นาที) ชั้นที่สร้างขึ้นบนใบหน้าของเครื่องมือที่พบดังแสดงในรูป 8b การวิเคราะห์ EDAX ของชั้นนี้ได้รับในรูป 9 เผยให้เห็นว่านอกเหนือจากออกซิเจนชั้นนี้ประกอบด้วยพื้นขององค์ประกอบของเฟ, Mn, Ni และศรีซึ่งเป็นองค์ประกอบของชิ้นงาน mate- เรียลและองค์ประกอบของ Ti และอัลซึ่งมาจากสารยึดเกาะของเครื่องมือ CBN ที่ . เกี่ยวกับการก่อตัวของชั้นนี้เป็นรูปแบบอุทกพลศาสตร์ถูกเสนอโดยชอว์ [14] ที่ชั้นกึ่งของเหลวลิ่มสามารถสร้างระหว่างชิปและอินเตอร์เฟซเครื่องมือที่เกิดจากการชะลอความร้อนของชิปเนื่องจากการ cut- สูง Ting อุณหภูมิภายหลัง ที่นำไปสู่​​การดำเนินการบีบฟิล์ม Bossom [19] นอกจากนี้ยังชี้แจงว่าการนำความร้อนที่ต่ำกว่าของเครื่องมือ CBN จะส่งผลให้ชะลอการระบายความร้อนของวัสดุชิ้นงานในโซนเฉือน เมื่อความเร็วในการตัดต่ำเกินไป (เช่น 58 เมตร / นาที) ก็พบว่าไม่มีชั้นออกไซด์ฝาก ซึ่งอาจเป็นเพราะพลังงานไม่เพียงพอที่จะทำให้เกิดไอเอ็นจี soften- ความร้อนของชิป การตัดความเร็วจะเพิ่มขึ้น (เช่น 82 เมตร / นาที) อุณหภูมิตัดจะเพิ่มขึ้นตามไปด้วย ตั้งแต่จุดหลอมละลายของ ternary eutectic FeO-SiO2-Al2O3 อาจจะลดลงไป 1,083 ◦C [20] เป็นที่คาดว่าออกไซด์ที่ซับซ้อนในการศึกษาครั้งนี้จะจัดแสดงจุดหลอมเหลวต่ำกว่า 1,083 ◦Cซึ่งเป็นไปตามข้อเสนอแนะที่ระบุไว้โดย Klimenko et al, [21] ว่าสารบนพื้นผิวการสึกหรอจะมีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าที่ของชิป มันเป็นอนุมานได้ว่าออกไซด์ละลายได้อย่างง่ายดายและจึงนำไปสู่​​การเปียกของพื้นผิวเครื่องมือ ชั้นที่สร้างขึ้นจึงอาจส่งผลให้การยึดเกาะของสารยึดเกาะ [12] และด้วยเหตุนี้มันจะยึดมั่นในเครื่องมือพร้อมกัน เป็นที่สังเกตว่าชั้นนี้เป็นกึ่งของเหลวมากกว่าในรัฐมือถือ [14] ดังนั้นมันอาจจะไม่เปียกใบหน้าเครื่องมือที่สมบูรณ์ แต่ออกไซด์จะถูกวางลงบนพื้นผิวเครื่องมือที่แนะนำโดยแบร์รี่และเบิร์น [9] และด้วยเหตุนี้ในชั้นมะเดื่อ 8 (ข) มีให้เห็นไม่ราบรื่นมาก ชั้นนี้สามารถทำงานเป็นและการแพร่กระจายความร้อนอุปสรรคและมันก็เป็นประโยชน์กับอายุการใช้งาน เรื่องเดียวที่ไ​​ด้รับการแนะนำโดยผู้อื่นเช่นกัน [9,14] และป้องกันผลกระทบนี้จะคล้ายกับที่ของชั้นออกไซด์ที่เกิดขึ้นบน P-ประเภทเครื่องมือคาร์ไบด์ในเครื่องจักรกลของเหล็ก CA-ได้รับการรักษา [22] เมื่อความเร็วเพิ่มขึ้นเพิ่มเติมชั้นกาวสามารถเพิ่มแรงเสียดทาน ที่ cut- ความเร็วการใช้งานที่สูงมากเช่น V = 130 เมตร / นาที, ชั้นไม่สามารถทนต่อแรงเสียดทานสูงมาก ๆ และมันก็เป็นแนวโน้มที่จะสวมใส่ออกไปจากใบหน้าของเครื่องมือ เนื่องจากในขณะนี้อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญที่อ่อนตัวความผูกพันระหว่างอนุภาคหนักของเครื่องมือตัดที่อนุภาคยากที่จะถูกถอนออกจากใบหน้าของเครื่องมือที่ผ่านการยึดเกาะ (รูป. 7C) มุมมองที่คล้ายกันถูกเสนอโดยโจว, et al [12] ออกของอนุภาคยากบนใบหน้าเครื่องมือที่สามารถมองเห็นได้อย่างชัดเจนมากขึ้นในรูป 10 ส่วนที่บางรูป 8C เป็นภาพขยาย พื้นผิวขรุขระเครื่องมือที่จะทำให้เกิดเพิ่มขึ้นต่อไปของแรงเสียดทาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

在flank切割速度适度性：V = m / min（82是因为7。它可以在Fig。那是在vaguely来过你是在flank marks划伤。这可能是由于到硬磨料颗粒carbide action of material的工作。这是一个well-known相关的磨损是磨损。Hence切割温度，磨损机制主要是在flank穿的低切割速度为v = 58如米/分钟在一个温度下，因为它比results of V = m / min）82戴上。它是在各种rake切割速度——在Fig shown。C .对Fig 8A。Referring 8A，划伤脸上marks工具可以看到在切割速度是低的（V = m / min）。这58切割速度将在forces结果由于没有高到摄氏度的工作材料的软化作用。forces particular），在高的力，将导致对摩擦磨损严重通过rake Face of material of carbide硬蜡颗粒的粘合剂；和thereby）。自removes CBN切割温度是不是足够高，只有轻微的或是无扩散之间的芯片和工具的磨损。Hence工具磨损，主要是由。在切割速度（V = 82是increased米/分钟），一个是在两层KEYS一样。在Fig发现shown EDAX 8B）。因为这Fig薄层分析显示，在这9。基本上，这是除了氧层的大小composed of铁，锰，镍，和Si，这是一个workpiece成分的大小，和队友- rial of Ti和Al都从这该粘合剂的CBN工具。关于这一层的形成，是由流体动力模型proposed [ A ]这wedge-shaped 14肖semi-liquid层芯片和工具之间的接口，可以generate resulting软化由于从热到一个高的芯片当温度增加，主要subsequently -到一个squeeze-film action。Bossom 19 ] [下也clarified是热的电导率的CBN工具的结果将在workpiece热软化材料。当在剪切区的作用是太低（如速度m / min）为58发现一氧化氮NO，这是沉积层。这是因为能源不足的可能对induce芯片热软化的作用。正是在这样的速度increased As 82（m / min），作用是raised温度accordingly融化点的ternary院。自eutectic Fe - SiO2—Al2O3组分可能是减少1083 C [ ]。这是expected 20复合氧化物的研究是一个在这个地方会比exhibit下融化的点，这是在1083 accordance分与C通过suggestion克利缅科的outlined等人[ 21 ]的化合物是在磨损表面possess下融化一点吗？在比这是推断的。这是readily融化的铅氧化物和thereby到表面润湿的工具。结果：在薄层thus KEYS的粘合剂可以adhesion ]和[ 12化合物，它会在hence simultaneously adhere工具。这是说，这是这层半液体状态比在14！[英国]，它可能不是一个工具hence完全湿面。Instead氧化物沉积，表面上是个由巴里和suggested [ As ]，和hence 9拜恩在Fig 8的层（B）。这是不是很顺利。他们可以作为热扩散层和工作，这是一个barriers beneficial）工具的生活。同时通过proposition suggested他人已经有好9,14 ] As [保护效应，这是类似于这样的表达。在carbide P-type层形成在加工工具钢的22 Ca-treated [ ]。当速度进一步increased，是的摩擦层的能力adhesive增长非常高。在切割速度为V = -如亭130 m / min，不能withstand层更高的摩擦力，这是任何一个要离开从最容易在这两个时刻的温度。因为这提高significantly削弱债券之间的硬颗粒的切割工具，硬颗粒吗？它是通过将摘下的工具。adhesion（7C）。类似的Fig viewpoint是由周杰伦proposed等人[ 12 Detachment）]。它是在硬颗粒的工具可以看到更多的好处。10在Fig部分。在某种Fig 8C是magnified rough）工具。摩擦表面的力能contribute进一步增长。