This flow generates considerable he

This flow generates considerable heat, which raises the temperature of the materia] and homogenizes it. Curing takes place by cross-linking. Because the rcsir. 15 molten 05 it en¬ters the molds, the complexity of the parts and the dimensional control approach those of injection molding.
Typical parts made by transfer molding arc electrical and electronic components and rubber and silicone parts. The process is particularly suitable for intricate shapes with vary¬ing wall thicknesses. The molds tend to be more expensive than those for compression mold¬ing. and seme motcrkl IS left in the channels of the mold during filling. (See also Resir. Transfer Molding. Section 18.12.1.)

Some thermoplastics (e.g.. nylons and acrylics) and thennosetting plastics (c.g.. epoxies, phe- nolics, polyurethanes, polyester) can be cast, in either rigid or flexible molds, into a variety of shapes (Fig- 18.14a). Typical pans cast are gears, bearings, wheels, thick sheets, and components requiring resistance to abrasive wear.
Ill che conventional casting of thermoplastics, a mixture of monomer, catalyst, and various additives is heated and poured into the mold. The part forms alter polymer¬ization takes place at ambient pressure. Intricate shapes can be produced with flexi¬ble molds, which are then peeled off. Degassing may be necessary for product integrity.
Centrifugal casting. This process is also used with plastics, including reinforced plastics with short fibers. (See Section 11.13.) Thermosets arc cast in a similar man¬ner; Typical parts produced are similar to those made by thermoplastic castings.
Potting and encapsulation. A variation of casting that is important to the electrical and electronics industry is potting and encapsulation This process involves casting the plastic around an electrical component to embed it in the plastic.
Potting (Fig. 1X. 14b) is dene U1 a housing or case, which is an integral pan of the prod¬uct In encapsulation (Fig. 18.14c), the component is coated with a layer of the solidified plastic. In both applications, the plastic serves as น dielectric (nonconductor). Structur¬al members, such as hooks and studs, may be partly encapsulated.
FIGURE 18.14 Schematic illustration of (a) casting (b) potting, (c) encapsulation of plastics

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ไหลสร้างความร้อนมาก ซึ่งทำให้อุณหภูมิของ] และ homogenizes ก็ บ่มเกิดขึ้น โดยเชื่อมโยง เนื่องจากการ rcsir 15 หลอมมัน 05 en¬ters แม่พิมพ์ ความซับซ้อนของชิ้นส่วนและการควบคุมมิติวิธีผู้ฉีดชิ้นส่วนทั่วไปที่ทำการโอนที่ขึ้นรูปโค้งชิ้นส่วนไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนยางและซิลิโคน กระบวนการเหมาะอย่างยิ่งสำหรับรูปร่างที่ซับซ้อนมีความหนาผนัง vary¬ing แม่พิมพ์มักจะแพงกว่าสำหรับบีบอัด mold¬ing และ seme motcrkl ที่เหลืออยู่ในช่องของแม่พิมพ์ในระหว่างบรรจุ (ดู Resir โอนปั้น ส่วน 18.12.1)มีบางอย่าง (เช่นการ nylons และอคริ) และ thennosetting พลาสติก (c.g. ฟัสต์ เพ nolics เฟอนิ โพลีเอสเตอร์) สามารถถูกโยน ในแม่พิมพ์ที่แข็ง หรือยืดหยุ่น เป็นความหลากหลายของรูปร่าง (รูป-18.14a) เกียร์ แบริ่ง ล้อ แผ่นหนา และคอมโพเนนต์ที่ต้องการต้านทานการสึกหล่อกระทะทั่วไปได้Che ป่วยหล่อธรรมดาของมี ส่วนผสมของน้ำยา เศษ และสารต่าง ๆ จะร้อน และเทลงในแม่พิมพ์ การเปลี่ยนแปลงแบบฟอร์มส่วน polymer¬ization จะเกิดที่ความดัน รูปร่างที่ซับซ้อนสามารถผลิต ด้วยแม่พิมพ์ flexi¬ble ซึ่งเป็นแล้วปอกเปลือกออก Degassing อาจจำเป็นสำหรับความสมบูรณ์ของผลิตภัณฑ์หล่อเหวี่ยง กระบวนการนี้ยังใช้กับพลาสติก รวมทั้งพลาสติกเสริมแรง ด้วยเส้นใยสั้น (ดูส่วน 11.13) Thermosets อาร์คหล่อใน man¬ner คล้าย ผลิตชิ้นส่วนทั่วไปจะคล้ายกับที่ทำจากเทอร์โมพลาสติกหล่อปีพ.ศ.2538 และ encapsulation รูปแบบการหล่อที่มีความสำคัญการไฟฟ้า และ ปีพ.ศ.2538 อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และ encapsulation กระบวนการนี้เกี่ยวข้องหล่อพลาสติกรอบคอมโพเนนต์ไฟฟ้าฝังในพลาสติกปีพ.ศ.2538 (รูปที่ 1 X. 14b) เป็นอเค U1 อาศัยหรือกรณี ซึ่งเป็นการแพนหนึ่งของ prod¬uct ใน encapsulation (รูป 18.14 c) คอมโพเนนต์การเคลือบ ด้วยชั้นของพลาสติกเสริมความมั่นคง ในโปรแกรม พลาสติกเป็นนเป็นฉนวน (nonconductor) สมาชิก Structur¬al เช่นตะขอและกระดุม อาจปิดเป็นบางส่วนรูปที่ 18.14 แผนภาพ (ก) (ข) ปีพ.ศ.2538, encapsulation (c) ของพลาสติกหล่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การไหลนี้สร้างความร้อนมากซึ่งทำให้อุณหภูมิของวัสดุที่] และ homogenizes มัน การบ่มจะเกิดขึ้นโดยการเชื่อมโยงข้าม เพราะ rcsir 15 หลอมเหลว 05 มันen¬tersแม่พิมพ์ซับซ้อนของชิ้นส่วนและการควบคุมมิติเข้าใกล้ผู้ที่ฉีด.
ชิ้นส่วนทั่วไปทำโดยการปั้นการถ่ายโอนโค้งชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์และยางซิลิโคนและชิ้นส่วน กระบวนการนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับรูปทรงที่ซับซ้อนที่มีความหนาผนังvary¬ing แม่พิมพ์มีแนวโน้มที่จะมีราคาแพงกว่าเหล่านั้นสำหรับmold¬ingการบีบอัด และ motcrkl Seme ที่เหลืออยู่ในช่องของแม่พิมพ์ในระหว่างการกรอกข้อมูล (ดูเพิ่มเติมที่ Resir. โอนปั้น. มาตรา 18.12.1.) เทอร์โม (เช่น. nylons และอะคลิค) และพลาสติก thennosetting (CG. อีพ๊อกซี่, nolics ปรากฏการณ์, polyurethanes โพลีเอสเตอร์) สามารถทิ้งทั้งในแม่พิมพ์แข็งหรือความยืดหยุ่น เป็นความหลากหลายของรูปทรง (รูปที่ 18.14a) กระทะทั่วไปโยนเกียร์, แบริ่ง, ล้อ, แผ่นหนาและส่วนประกอบที่กำหนดความต้านทานต่อการสึก. ป่วยหล่อ Che ทั่วไปของเทอร์โมมีส่วนผสมของโมโนเมอร์ตัวเร่งปฏิกิริยาและสารเติมแต่งต่างๆจะมีความร้อนและเทลงในแม่พิมพ์ ในรูปแบบที่เป็นส่วนหนึ่งเปลี่ยนpolymer¬izationจะเกิดขึ้นที่ความดันบรรยากาศ รูปทรงที่ซับซ้อนสามารถผลิตได้ด้วยแม่พิมพ์flexi¬bleซึ่งจะปอกเปลือกแล้วปิด Degassing อาจจะเป็นสิ่งที่จำเป็นสำหรับความสมบูรณ์ของผลิตภัณฑ์. หล่อแบบแรงเหวี่ยง กระบวนการนี้จะใช้กับพลาสติกรวมทั้งพลาสติกเสริมด้วยเส้นใยสั้น (โปรดดูมาตรา 11.13.) Thermosets โค้งเฉพาะในman¬nerคล้ายคลึงกัน; ชิ้นส่วนที่ผลิตโดยทั่วไปมีความคล้ายคลึงกับผู้ที่ทำโดยการหล่อเทอร์โม. เติมและ encapsulation รูปแบบของการคัดเลือกนักแสดงที่มีความสำคัญให้กับอุตสาหกรรมไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์เป็นปลูกและการห่อหุ้มกระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการหล่อพลาสติกรอบชิ้นส่วนไฟฟ้าฝังไว้ในพลาสติก. เติม (รูป. 1X. 14b) เป็น Dene U1 ที่อยู่อาศัยหรือกรณี ซึ่งเป็นหนึ่งของกระทะprod¬uctในการห่อหุ้ม (รูป. 18.14c) ส่วนประกอบถูกเคลือบด้วยชั้นของพลาสติกแข็ง ในการใช้งานทั้งพลาสติกทำหน้าที่เป็นนอิเล็กทริก (nonconductor) สมาชิกStructur¬alเช่นตะขอและกระดุมอาจจะห่อหุ้มส่วนหนึ่ง. รูปที่ 18.14 ภาพประกอบแผนผังของ (ก) การหล่อ (ข) การปลูก, การห่อหุ้มพลาสติก (c)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระแสนี้สร้างความร้อนมากซึ่งเพิ่มอุณหภูมิของวัสดุ ] และ homogenizes . การใช้สถานที่โดยแรง . เพราะ rcsir . 15 หลอม 05 มันใน¬ ters แม่พิมพ์ , ความซับซ้อนของชิ้นส่วนและการควบคุมมิติเข้าหาผู้ฉีดพลาสติก .ทั่วไปทำโดยการอาร์คขึ้นรูปชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนยางและชิ้นส่วนซิลิโคน กระบวนการโดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับรูปร่างที่ซับซ้อนที่มีแตกต่างกัน¬อิงผนังความหนา . แม่พิมพ์มักจะมีราคาแพงมากขึ้นกว่าการบีบอัดแม่พิมพ์¬ไอเอ็นจี และ เซเมะ motcrkl ที่เหลืออยู่ในช่องของแม่พิมพ์ในการกรอก ( ดูเรเซียร์ การปั้นการถ่ายโอน ส่วน 18.12.1 )บาง 0 ( เช่น . ถุงน่องและ acrylics ) และ thennosetting พลาสติก ( : . อีพ็อกซี่ เพ - nolics โพลียูรีเทน , โพลีเอสเตอร์ ) สามารถโยนในแม่พิมพ์ทั้งแข็งหรือความยืดหยุ่นในความหลากหลายของรูปทรง ( มะเดื่อ - 18.14a ) กระทะทอดแบบมีเกียร์ ลูกปืน ล้อ แผ่นหนา และชิ้นส่วนที่ต้องการต่อต้านขัดสวมป่วย เช แบบหล่อพลาสติก เป็นส่วนผสมของโมโนเมอร์ , ตัวเร่งปฏิกิริยาและสารเติมแต่งต่างๆ ความร้อนและเทลงในแม่พิมพ์ ส่วนรูปแบบดัดแปลงรับรองเอกสาร¬พอลิเมอร์จะเกิดแรงกดดันรอบข้าง รูปร่างที่ซับซ้อนสามารถผลิตได้ด้วย¬ Flexi ble แม่พิมพ์ที่มีแล้วปอกเปลือกออก ขจัดอาจเป็นสิ่งที่จำเป็นสำหรับความสมบูรณ์ของผลิตภัณฑ์หล่อเหวี่ยง กระบวนการนี้ยังใช้กับพลาสติก พลาสติกเสริมแรงด้วยเส้นใยสั้น ๆรวมทั้ง . ( ดูมาตราถดถอย ) โยนโค้ง thermosets ในที่คล้ายกัน ผู้ชาย¬เน่อ ; ชิ้นส่วนที่ผลิตโดยทั่วไปจะคล้ายกับผู้ที่ทำโดยการหล่อพลาสติก .potting และการ . รูปแบบของการหล่อที่สำคัญเพื่ออุตสาหกรรมไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์เป็น potting และสรุปกระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการหล่อพลาสติกรอบชิ้นส่วนไฟฟ้าที่ฝังไว้ในพลาสติกกระถาง ( รูปที่ 1 . 14b ) คือ เดนราคาถูก ที่อยู่อาศัย หรือกรณี ซึ่งเป็นกระทะใหญ่ แยง uct ใน¬ encapsulation ( รูปที่ 18.14c ) , ส่วนที่เคลือบด้วยชั้นของก้อนหล่อแข็งพลาสติก ทั้งในงานพลาสติก เป็นนไดอิเล็กตริก ( nonconductor ) เทคนิค¬ล สมาชิก เช่น ตะขอและ studs , อาจจะเป็นส่วนหนึ่งห่อหุ้ม .รูป 18.14 แผนผังภาพประกอบ ( ) หล่อ ( B ) กระถาง ( C ) ห่อหุ้มพลาสติก