Molecular scale cure rate dependenc

Molecular scale cure rate dependence of thermoset matrix polymers
Abstract
This manuscript demonstrates the molecular scale cure rate dependence of di-functional epoxide based thermoset polymers cured with amines. A series of cure heating ramp rates were used to determine the influence of ramp rate on the glass transition temperature (Tg) and sub-Tg transitions and the average free volume hole size in these systems. The networks were comprised of 3,3′-diaminodiphenyl sulfone (33DDS) and diglycidyl ether of bisphenol F (DGEBF) and were cured at ramp rates ranging from 0.5 to 20 °C/min. Differential scanning calorimetry (DSC) and NIR spectroscopy were used to explore the cure ramp rate dependence of the polymer network growth, whereas broadband dielectric spectroscopy (BDS) and free volume hole size measurements were used to interrogate networks’ molecular level structural variations upon curing at variable heating ramp rates. It was found that although the Tg of the polymer matrices was similar, the NIR and DSC measurements revealed a strong correlation for how these networks grow in relation to the cure heating ramp rate. The free volume analysis and BDS results for the cured samples suggest differences in the molecular architecture of the matrix polymers due to cure heating rate dependence.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พึ่งพาอัตรารักษาระดับโมเลกุลของโพลิเมอร์เมทริกซ์เทอร์โมเซ็ตมาบทคัดย่อฉบับนี้แสดงให้เห็นถึงการพึ่งพาอัตรารักษาระดับโมเลกุลโพลิเมอร์เทอร์โมเซ็ตมา epoxide di ทำตามหายกับเอมีน ชุดรักษาความร้อนราคาพิเศษลาดถูกใช้เพื่อตรวจสอบอิทธิพลของอัตราลาดในอุณหภูมิการเปลี่ยนแก้ว (Tg) และเปลี่ยน Tg ย่อย และขนาดรูเสียงฟรีเฉลี่ยในระบบเหล่านี้ เครือข่ายประกอบด้วย 3, 3′-diaminodiphenyl ซัลโฟน (33DDS) และ diglycidyl อีเธอร์ของ bisphenol F (DGEBF) และได้หายอัตราลาดตั้งแต่ 0.5 ถึง 20 ° C/นาที ต่างเครื่อง (DSC) และมิกเครื่องใช้ในการสำรวจการพึ่งพาอัตราลาดรักษาของการเจริญเติบโตของเครือข่ายพอลิเมอร์ ในขณะที่ใช้บรอดแบนด์เป็นฉนวนมิก (BDS) และการวัดขนาดรูเสียงฟรีซักไซ้เครือข่ายโมเลกุลระดับโครงสร้างเปลี่ยนแปลงเมื่อบ่มที่แปรความร้อนราคาพิเศษลาด พบว่า แม้ว่า Tg ของเมทริกซ์พอลิเมอร์คล้าย ตรวจวัด NIR และ DSC เปิดเผยความสัมพันธ์ที่แข็งแกร่งสำหรับการเครือข่ายเหล่านี้เติบโตเกี่ยวกับการรักษาความร้อนอัตราลาด การวิเคราะห์ปริมาณฟรีและ BDS ผลลัพธ์ตัวอย่างหายแนะนำความแตกต่างของสถาปัตยกรรมโมเลกุลของโพลิเมอร์เมทริกซ์เนื่องจากความร้อนอัตราการพึ่งพาการรักษา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ระดับโมเลกุลพึ่งพาอัตราการรักษาของโพลิเมอร์แข็งเมทริกซ์
บทคัดย่อ
ต้นฉบับนี้แสดงให้เห็นถึงระดับการพึ่งพาอัตราการรักษาระดับโมเลกุลของ di-ทำงานอิพอกไซด์ตามโพลิเมอร์แข็งหายกับเอมีน ชุดของอัตราลาดรักษาความร้อนถูกนำมาใช้เพื่อตรวจสอบอิทธิพลของอัตราลาดกับอุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก (TG) และการเปลี่ยนย่อย Tg และค่าเฉลี่ยของฟรีขนาดรูปริมาณในระบบเหล่านี้ เครือข่ายที่ได้รับประกอบด้วย 3,3'-diaminodiphenyl ซัลโฟน (33DDS) และอีเธอร์ของ Bisphenol F (DGEBF) diglycidyl และได้รับการรักษาให้หายได้ในอัตราที่ลาดตั้งแต่ 0.5-20 ° C / นาที Differential Scanning (DSC) และ NIR สเปกโทรสโกถูกนำมาใช้ในการสำรวจการพึ่งพาการรักษาอัตราลาดของการเจริญเติบโตของเครือข่ายลิเมอร์ในขณะที่บรอดแบนด์สเปกโทรสโกอิเล็กทริก (BDS) และการวัดขนาดรูปริมาณฟรีถูกนำมาใช้ในการสอบปากคำระดับโมเลกุลรูปแบบโครงสร้างเครือข่าย 'เมื่อบ่มที่อุณหภูมิ อัตราลาดร้อนตัวแปร มันก็พบว่าแม้ Tg ของเมทริกซ์ลิเมอร์เป็นที่คล้ายกัน NIR และ DSC วัดเปิดเผยความสัมพันธ์ที่แข็งแกร่งสำหรับวิธีการที่เครือข่ายเหล่านี้เติบโตในความสัมพันธ์กับการรักษาความร้อนอัตราทางลาด ปริมาณฟรีวิเคราะห์และ BDS ผลการค้นหาสำหรับตัวอย่างหายแนะนำความแตกต่างในสถาปัตยกรรมโมเลกุลของโพลิเมอร์เมทริกซ์เนื่องจากการรักษาอัตราการพึ่งพาอาศัยกันความร้อน