We now take the diced IC chips and

We now take the diced IC chips and assemble them into ICs. At this factory we manufacture a type of IC package called “BGA (Ball Grid Array).” To learn how other types of packages are manufactured, please check out the TOPPICS.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เราตอนนี้ใช้ชิพ IC วุ้น และรวมพวกเขาเป็น ICs โรงนี้ เราผลิตชนิดของแพคเกจ IC ที่เรียกว่า "สาหร่าย (อาร์เรย์ตารางบอล)" เรียนรู้วิธีผลิตชนิดอื่น ๆ แพคเกจ กรุณาตรวจสอบ TOPPICS

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตอนนี้เราจะใช้ชิป IC หั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าและรวบรวมพวกเขาเข้าไปในตัว ที่โรงงานนี้เราผลิตชนิดของแพคเกจของวงจรรวมที่เรียกว่า "BGA (Ball ตารางอาร์เรย์)." เพื่อเรียนรู้วิธีการอื่น ๆ ประเภทแพคเกจเป็นผลิตภัณฑ์ที่ผลิตโปรดตรวจสอบ TOPPICS

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตอนนี้เราใช้ใส่ IC ชิปและรวบรวมไว้ในไอซี . ที่โรงงานเราผลิตชนิดของแพคเกจที่เรียกว่า " IC BGA ( array ตารางบอล ) " เพื่อเรียนรู้ว่าประเภทอื่น ๆของบรรจุภัณฑ์ ผลิต กรุณาเช็ค toppics .